台湾被超车！中国去年撒5千亿采购晶片生产设备 跃升全球最大市场
▲ 台积电今年已拨出280亿美元采购设备。（图／达志影像／美联社）
全球晶片短缺影响各行各业，突显晶片制造集中特定地区的问题。5G普及与新冠疫情封锁带来的电子产品抢购潮，也帮助推动全球各地制造商扩大投资。中国政府近来努力摆脱对国外制造商的依赖，大举采购半导体设备，已经取代台湾，成为全球最大的半导体资本设备市场。
国际半导体产业协会（SEMI）14日的报告指出，2020年全球采购晶片制造设备的金额增长19%，创下712亿美元的新纪录。其中中国采购额跃升39%，达到187亿美元（约新台币5318亿元），取代台湾成为最大市场。排名第二的台湾去年采购额为172亿美元（约新台币4891亿元），与2019年一样强劲，仅略有成长。南韩位居第三，采购额提升61%，来到161亿美元（约新台币4579亿元） 。
《日经亚洲》15日报导，中国采购额激增是因美国将中芯国际（SMIC）等科技巨头列入贸易黑名单，限制美企对中出口。全球晶片短缺也是助力之一，因为家用电子产品及汽车晶片制造经常外包给中国。尽管在先进晶片技术上较为落后，中国在此行业依然是佼佼者。美国半导体工业协会数据显示，2020年中国占全球晶片制造产能的15%。
中芯国际已经宣布，将携手国家基金，斥资76亿在北京新建合资晶片厂，其他制造商也跟进投资晶片设备。台湾台积电（TSMC）为全球最大经晶圆代工企业，今年已拨出280亿美元采购设备，创下历年新高。三星电子2021年则预计投资275亿美元。在美国政府支持下，英特尔（Intel）正扩大本土制造，3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州设厂，更推出代工服务。
为因应上述需求，半导体设备供应商也提高产量。日本东京电子去年便在山梨县及岩手县建新大楼；同为精密设备制造商的DISCO公司也在长野扩建工厂。该公司官员说明，「需求没有下降，我们的设备从2020年以来就一直全速运转。」日本半导体协会知情人士也预料，市场2021年将持续增长。