中信关键半导体ETF热募60亿 今获准成立528挂牌

全台首档高度聚焦台湾半导体产业的ETF—中信关键半导体ETF热募60亿，已于20日获准成立，预计2021年5月28日挂牌上市！中信投信指出，半导体业享有两利多，近期修正可视为低接契机。首先，半导体的需求、制程受疫情干扰程度相对低；其次，整体台湾科技股今年获利年增率预计将于25％上修至33%，且半导体业获利上修幅度相对其他产业大。

中信关键半导体ETF经理人（00891）张圭慧表示，目前市场担忧一旦封城将影响企业营运，而就半导体而言，上游IC设计大多已采行居家办公，中游晶圆代工则高度自动化，且无尘室环境相对降低染疫机率，下游封测厂虽对人力需求较高，但目前看来，疫情对制程影响应落在可控范围内。假设防疫措施升级要求企业停工，由于半导体属于重点产业，参考过往美国经验，有望获得持续营运的特许。

张圭慧认为，另一方面，半导体终端需求主要来自海外，若疫情发展失控，压抑台湾经济成长，半导体受害程度相对低；目前成熟国家疫苗施打如期进行，染疫高峰期已过，经济稳健复苏，对科技产品无论5G、笔电需求持续高涨。导致电源管理晶片、驱动晶片等供不应求，网通晶片、高速传输晶片需求显著提升，有利相关厂商提高报价，挹注财报获利。台湾科技股获利年增率预计提高至33%，半导体厂商为贡献的重要主力。

根据统计台股主要科技指数表现，近一月科技指数清一色皆下修10％，但中信关键半导体ETF追踪的ICE Factset台湾ESG永续关键半导体指数，仍是今年以来表现相对佳的；该指数将ESG纳入筛选流程，有助降低非财务面风险，以去年2月底疫情初爆发，台股巨震时期为例，根据统计3月期间，ESG风险程度低的半导体企业，表现相对风险程度高的抗跌，跌幅相比减少4％，台股近期波动剧烈，建议投资人可多加留意具ESG特色的半导体ETF。

总结而言，半导体业本益比经过近期修正后，已来到近半年新低，且受疫情影响相对小，订单能见度高，获利仍有上修空间，不妨多加留意低接契机。