安智致力研发智慧型化学品

半导体产业跟随着摩尔定律推移，将积体电路元件持续的缩小，传统的黄光微影制程是一种由上至下的方式，元件的线路设计，借由光罩及曝光步骤转印在晶圆基板上。随着元件微缩及堆叠密度增加，微影制程接近物理极限，导致了设计、制程开发和光罩的成本以指数函数型态急剧上升。因此为了降低半导体制造成本，另一个方式是借由导入由下而上的制程，使用「智慧型化学品」来扩展和增强半导体黄光微影设备功能。

安智(AZ)电子材料与知名大厂的研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的半导体微影设备相容的定向自组装DSA制程。DSA制程仅需要涂布和热固化块状聚合物及中性底层，是一种与线宽无关的创新解决方案。DSA的低成本及高效能技术吸引学术界与工业界的大量关注，积极投入研究开发，已经被视为可以满足16奈米及11奈米半间距设计要求的主要潜在制程。

随着电子产品将会是以体积小、速度快、耗能低并且将多项功能汇集于同一晶片的需求日益增加，使得封装技术在半导体产业链中扮演的角色日趋重要。利用三个维度布局方式来制造3D IC晶片，也就是透过垂直与水平整合来大量提高元件的集积密度，并以晶片层的堆叠来分散IC中拥挤的程度，可以让IC中电晶体的密度持续增加下去。封测技术的未来发展将会朝向微型化的3D IC晶片堆叠技术的课题研发。

安智电子材料，致力于研发及生产高品质的厚膜光阻剂，涵盖的产品范围从传统的封装技术使用的凸块光阻剂，配合MEMS（微机电）封装用的光阻剂，到领先业界的技术，全世界封测大厂未来的3D堆叠矽穿孔技术发展所需的化学增幅型光阻剂，均有完整的产品布局。安智参加本届半导体展，欢迎至南港馆：N1176摊位洽询。