高通称已与鸿海谈和解 代表律师驳斥：假的！
▲先前高通高层声明中表示与代工厂进行了有意义的和解谈判，鸿海等苹果代工厂代表律师表示此为「虚假不实」的讯息。（合成图／CFP）
苹果与高通间的专利诉讼战白热化，目前已有数家苹果组装厂向高通求偿90亿美元（约新台币2801亿元）的损失费用，综合外电报导，美西时间周日，代表律师Ted Boutrous表示，包括鸿海在内的苹果代工厂皆未与高通进行和解谈判，并将于4月进行审判。
代表律师Ted Boutrous告诉路透，先前高通高层声明中表示与代工厂进行了有意义的和解谈判是错误的。上周，高通在中国大陆赢得了与苹果专利诉讼的初步胜利，该诉讼结果迫使苹果对中国大陆地区的用户释出更新，否则中国大陆将禁止苹果于该国销售iPhone 6S及iPhone X等7款iPhone。
路透报导，包括鸿海、和硕、纬创和仁宝在内的苹果代工厂自去年起也卷入高通与苹果的专利诉讼战中。高通提供的数据机晶片主要用于协助手机连上无线数据网路，而在电子产品供应链中，是由代工厂向高通购买晶片并支付权利金，之后再向苹果等客户申请退款。
去年，高通起诉这些代工厂，指控他们已停止支付与苹果相关的权利金，而后苹果也加入代工厂对抗高通的行列。随后代工厂们也向高通提起诉讼，指控高通收取晶片费用，又要求削减手机的调整售价作为专利使用费的支付，已构成反竞争的商业行为。
代工厂要求高通赔偿90亿美元的损失，并称收取这些权利金是违法的，如果这些代工厂在反托辣斯诉讼中取得成功，赔偿金额有可能会增加3倍。