工具机公会等协会号召 今签署半导体设备在地化跨产业联盟合作联盟

由台湾工具机暨零组件公会出面号召，今签署「推动半导体设备在地化跨产业联盟」合作备忘录。

蔡政府规划将台湾打造为全球半导体先进制造中心，力拚2030年台湾半导体产业产值从目前2.6兆元翻倍至5兆元，由台湾工具机暨零组件公会出面号召，今(2)日举行签署「推动半导体设备在地化跨产业联盟」合作备忘录，透过国际半导体协会(SEMI)了解半导体标准及取得认证，先切入半导体产业周边自动化设备，预期二年后，台湾工具机产值可增加二至三成。

SEMI预估，5G通讯、物联网、AI及量子计算、自驾车、AR及VR等新科技的诞生，带动半导体市场成长，2020年全球OEM的半导体制造设备销售金额可达632亿美元，比2019年596亿元，成长6％，2021年营收呈现两位数成长而达700亿美元。

蔡政府希望持续掌握台湾半导体产业的优势，规划将台湾建置为全球半导体先进制程中心，借由外商来台、建至在地化供应、培育人才及资金补助等措施，目标是2030年产值新台币5兆元。由于台湾工具机所需零组件有三至四成与半导体设备是相同，遂由台湾区工具机暨零组件公会出面号召，台湾智慧自动化与机器人协会、国际半导体协会、台湾电子设备协会、光电科技工业协进会、工研院、金属中心、精密机械研发中心及资策会总计5个公协会及4个法人，参与推动半导体设备在地化跨产业联盟。

台湾区工具机暨零组件公会理事长许文宪、台湾智慧自动化与机器人协会理事长丝国一、国际半导体协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、台湾电子设备协会理事长王作京、光电科技工业协进会执行长罗怀家，以及工研院董事长李世光、金属中心董事长林仁益、精密机械发展中心总经理赖永祥及资策会副执行长萧博仁等九人，在行政院副院长沈荣津、立法院副院长蔡其昌及行政院科技会报执行秘书叶哲良等人见证下，今(2)日共同签署合作备忘录。

工具机公会理事长许文宪表示，工具机及零组件行销虽居全球第四，外销为主，内销很少。半导体是台湾的护国产业，2019年台湾半导体设备规模更高达171.2亿美元，希望半导体能扮演龙头产业发挥母鸡带小鸡的精神，推动半导体及电子相关设备生产在地化，借由这次跨产业合作，建立台湾半导体及电子设备产业生态系。

许文宪指出，美中贸易战及疫情，改变生产模式及生产基地，促使全球供应链重组，也凸显半导体位居战略物资的重要性。尤其台湾半导体产业被视为高科技产业，台积电更是全球数一数二的半导体大厂。惟过去台湾半导体业九成设备都是进口，如果疫情造成设备无法进口，台湾半导体产业将受影响，政府也积极促成半导体设备在地化，催生出半导体设备在地化跨产业联盟。

许文宪指出，联盟成员会透过SEMI了解半导体各种规范及规格，并取得欧盟CE、美国UL等认证，打入半导体供应链，初期会先从半导体周边自动化设备切入，未来逐步会切入核心。联盟希望政府及法人当后盾，培养台湾半导体及相关产业所需的人才，还要促进台湾关键半导体设备及原料的自主化。

许文宪表示，台湾工具机业未来两年如果可打入半导体设备供应链，工具机产值可增加二至三成。