《光电股》携手CEVA攻3D感测、深度学习，华晶科今年看俏

光学元件及影像处理厂—华晶科(3059)结盟CEVA，布局3D感测影像、目标检测及追踪影像市场，效益逐渐显现，结合CEVA技术，华晶科在其影像方案和双镜头技术增加使用人工智慧和先进视觉演算法，增添高功效的先进影像和深度学习功能，目前相关产品已陆续导入大陆智慧型手机厂、车用先进驾驶辅助系统(ADAS)、虚拟实境及扩增实境(VR/AR)、无人机等客户，成为推升华晶科未来营运新动能，在公司新产品布局逐渐发酵下，华晶科预估，今年业绩会比去年好。

3C产品、安全监控及车用开始大量采用3D感测及生物辨识技术，后端影像处理日益重要，华晶科除深耕光学元件及影像处理，公司亦在今年初获得讯号处理矽智财(IP)厂—CEVA的成像和视觉数位讯号处理器(DSP)授权，由于CEVA最新一代成像和视觉DSP平台可满足最复杂的机器学习，和机器视觉应用的极端处理需求和低功耗限制要求，可用于智慧型手机、安全监控、增强实境、感测和躲避无人机、自动驾驶汽车等。

华晶科在取得CEVA授权后，将CEVA成像和视觉DSP与自身拥有的ISP晶片整合，用以执行大量先进的功能，让华晶科拥有的影像方案和双镜头技术增加使用人工智慧和先进视觉演算法，增添高功效的先进影像和深度学习功能，同时提升影像品质并支援机器视觉应用，例如目标检测和跟踪、3D深度感测等。华晶科及客户还能够使用这个开放的可编程设计视觉DSP来部署卷积神经网路(CNN)，为特定应用或使用案例量身打造深度学习任务，从而实现真正的产品差异化。

由于高阶智慧型手机搭载双镜头趋势成型，大陆手机大厂—华为去年推出多款双镜头手机，关键的影像讯号处理器(ISP)则是独家向华晶科采购，近期快速崛起的大陆手机品牌OPPO及Vivo，今年也将主打双镜头机型，法人也看好华晶科能拿下ISP订单，加上今年智慧型手机新亮点，就是利用3D感测的测距技术，来达成指纹辨识以外的全新生物辨识功能，而三星正式推出的Galaxy S8，已经利用3D感测的技术，搭载全新的虹膜辨识及脸部辨识功能，大陆智慧型手机品牌厂亦开始将此技术导入新款高阶智慧型手机，华晶科在取得CEVA技术后，已陆续导入大陆智慧型手机厂，而公司布局多年的车用先进驾驶辅助系统(ADAS)、虚拟实境及扩增实境(VR/AR)、无人机等，公司亦在陆续导入中，相关产品亦成为推升华晶科未来营运新动能。

华晶科3月合并营收为10.38亿元，年成长9.22%；累计1到3月合并营收为26.61亿元，年成长9.74%。

在公司新产品布局逐渐发酵下，华晶科预估，今年业绩会比去年好。