SEMI软性混合电子委员掌舵手出炉 推动商转速度
▲SEMI台湾区总裁曹世纶（左起）、日月光副总叶勇谊、工研院电光所副所长李正中。（图／SEMI提供）
国际半导体协会（SEMI）FlexTech软性混合电子产业委员会进行第一届主席与副主席选举，由日月光集团副总经理叶勇谊当选委员会主席，工研院电光所副所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任副主席。
未来SEMI-FlexTech产业联盟将与委员会成员共同推动台湾的技术演进及商转速度，期望由软性混合电子带动台湾相关微电子产业的跨界合作与新兴应用。
叶勇谊曾任日月光集团的厂长、资深研发处长等重要管理职位，在担任资深研发处长期间，带领团队取得国际专案管理学会(PMI)全国企业标竿奖，更曾以个人资历当选高屏地区杰出经理。
李正中过去曾在工研院长期耕耘显示器的技术开发，而显示器是最早导入软性混合电子的领域，所以其深厚的技术背景，预期可为委员会挹注相当大的技术能量。
蔡娟娟曾任职交通大学光电系暨显示所教授，并带领元太技术团队积极拓展电子纸业务从电子书阅读器、电子货架标签至全球新兴应用平台，预期他可以结合产学界的多年技术研发与业务拓展经验，协助委员会带动跨产业经济综效。
叶勇谊表示，软性混合电子可以结合台湾半导体、显示器等优势产业，技术层面又可纳入纺织、医疗、感应器与系统模组等台湾的成熟产业，透过委员会居中牵线，有望开创出更多的新兴市场与机会。
SEMI-FlexTech推动软性混合电子相关技术已20余年，目前柔软可挠屈的电子产品已从军用、大众运输走入终端消费电子市场，包含医疗保健、精准运动、智慧衣与穿戴装置、机器人、车用电子与工业自动化等领域，市值预估将在2027年前成长至734.3亿美元。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，SEMI-FlexTech在过去半年间积极串联产业，未来将持续透过成立标准、产业技术发展等次委员会，协助建构软性混合电子的在地化产业链。
▼SEMI-Flextech软性混合电子委员会成员。（图／SEMI提供）