先探／散热元件产业大翻身

因应５Ｇ手机、伺服器、电竞、电动车与车用电子等趋势，带动热管、热板、风扇与均热片等商机兴起，相关供应链值得留意。

【文／冯欣仁】

不论是ＰＣ、ＮＢ、智慧型手机、伺服器、汽车等，都需要仰赖散热模组作为保护电子产品或汽车正常运作，并达到降温功效，以避免发生热当机的情况。现行传统之系统散热解决模式主要是将中央处理器（ＣＰＵ）、显示卡处理器（ＧＰＵ）、晶片组（Chipset）等高发热元件的热度，透过封装表层将热先导引至散热片或高热传特性的金属块，然后再透过热管的作用将其传导至散热装置上，如风扇、散热片等将热排出。

Nidec+超众 产品互补

随着电子产品走向轻薄化趋势，因其散热面积及空间有一定程度的限制，散热模组厂商皆朝着研发薄型散热元件，如超薄型热导管（Heat Pipe）、超薄型热板（Vapor Chamber）等方向发展。以智慧型手机为例，过去多数厂商都采用石墨片当作散热，但随着手机功能不断提升，功耗需求越来越大，因此，包括三星、华为、Oppo等非苹阵营厂商都改以热导管。

因应二○一九年开始手机厂商将推出５Ｇ手机，根据华为报告指出，５Ｇ手机所要解约九．六Ｗ（瓦）的热，高于４Ｇ手机的四．五Ｗ；因此，已有厂商开始采用热板。根据第一金投顾研究报告显示，一九全球智慧型手机搭载热导管的手机约八千万支，而搭载热板的手机约二五五○万支。目前国内散热厂中发展手机热导管与热板的厂商，主要以超众、双鸿、奇鋐与泰硕为主。

其中，深耕伺服器散热的领导厂超众，更获得全球微型马达与车用风扇大厂日本电产的青睐，于一八年十月三日公告将以每股一○八元在公开市场收购超众股权，截至一八年十一月二十一日止实际成交数为四一四四四张，已完成收购超众股权四八％，引起市场与业界的高度瞩目；同时也激励超众股价出现飙涨。此宗台日联姻，双方在产品优势具有互补作用，对于超众来说，可借由日本电产在风扇与马达技术，切入车用领域。而对于日本电产而言，则是透过超众在手机热板的技术，借以抢攻未来５Ｇ手机商机，共创双赢的局面。

此外，市场传出双鸿夺下三星５Ｇ手机的热板独家供应权，尽管双鸿一八年前三季获利较去年同期衰退不少，ＥＰＳ仅有一．三元，但股价从一八年十月低点四五元一路往上，最高来到一○○．五元，短线涨幅高达一二三％ ；或许股价已提前反应一九年的业绩表现。同样背后有日资古河电气加持的奇鋐，前三季获利并不出色，但与古河共同研发的新产品，预估一九年第二季可望发酵。由于奇鋐价位较低，且过去四年平均现金股息达一元以上，目前每股净值二四．○一元，可望与同业展开比价效应。（全文未完）

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