影／高通研发5G三年号召万名工程师投入 台湾千人大军上膛
手机晶片龙头高通（Qualcomm）一年一度度的技术高峰会（Snapdragon Summit）今（5）日进入第二天，除了正式发布旗舰5G晶片Snapdragon 865规格外，高通进一步揭露这段漫长5G之路的故事，为了打造Snapdragon 865，从三年前就开始投入8系列，投入10000名工程师；台湾区也因为成立高通海外研发总部，已招募千人大军。
高通工程高级副总裁Christopher Patrick为主导8系列的大将，他表示，从2013年就推出800系列，时至今日，8系列已有完整产品线，这也是他非常热爱的系列产品。
高通推出旗舰5G晶片Snapdragon 865，具备几项特性，包括先进的5G连网能力、第五代人工智慧引擎、亿级画素的影像处理器、着重电竞体验等，然而这些成果酝酿至少三年。
▼高通工程高级副总裁Christopher Patrick是骁龙8系列的主力大将。（图／记者周康玉摄）
Christopher Patrick说，2016年第4季开始投入5G研发，开始建构矽智财（IP），期间包括影像品质的增强，转换的顺畅、影像稳定（Electronic Image Stabilization）以及频宽的要求等定义，到了2017年第4季进入Snapdragon 865的最终定义期。
迈入第二年的最终定义，Christopher Patrick说，需要进行四项工作，包括设计认证、区域和成本、耗电和表现 软体需求；并且将各种体验考量进去，像是电竞、安全、音效、AR、5G等各种使用者体验考量进去。
到了2018年第4季，也就是迈入第三年，高通跳脱晶片平台本身，扩大到环境及基站的设计，以及规模化的发展。2019年第4季的今天，高通正式推出5G行动平台7、8两大系列。Christopher Patrick说，这三年来一共投了10000多名的工程师，才打造出Snapdragon 865。
▼高通工程高级副总裁Christopher Patrick表示Snapdragon 865至少投入研究三年。（图／记者周康玉摄）
▼高通三年来一共有上万名工程师投入5G。（图／记者周康玉摄）
高通台湾区总裁刘思泰表示，今年很成功的启动了5G，明（2020）年最重要的就是规模化，是5G规模化的一年。这也是为什么高通要推出模组化平台，就是希望让OEM厂能更专注在其他功能，而最具挑战性的5G技术模组，就交给高通。
高通于今年6月在新竹科学园区举行大楼兴建动土典礼，将成立营运与制造工程暨测试中心（COMET）及5G测试实验室、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心，此大楼未来可容纳1000名员工，预计两年后完工。
事实上，高通在台成立的三大研发中心，自去（2018）年底就陆续征才，原本预计目标要征800人，如今已经达到1000人。刘思泰说，这1000人全部都在做5G。
▼高通台湾区总裁刘思泰在骁龙技术峰会与媒体见面。（图／记者周康玉摄）
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