影／刘德音谈8吋厂是「加价不加量」、先进封装很重要
台积电在去年底的台积供应链论坛中首度透露正在南科六厂旁边盖8吋厂，但并未对制程多做说明。刘德音表示，台积的8吋厂会做别人没有的应用（feature），不会增加量，而是增加附加价值。
台积电总裁魏哲家去年的供应链论坛中透露，台积电将在南科六厂旁新建一座8吋厂，提供特殊制程，这是台积电自2003年在上海松江8吋厂成立后，睽违15年新建8吋厂。
相较于12吋厂用于大规模量化生产的产品，例如行动处理器，8吋厂则是适用于客制化、小量生产的低功耗半导体产品上，例如物联网与汽车电子。刘德音表示，大陆有很多的8吋厂，但台积电会做一些过去没有的制程，盖厂是为了增加附加价值。
谈到先进封装，刘德音表示，先进封装是非常重要的领域，尤其在高效能运算（HPC）应用是非常必要的技术；此外对台积一年有30亿美金的营收贡献，公司在2D（Dimention）和3D技术会同步发展。
台积电目前先进封装技术以量产的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）与InFO（Integrated Fan-out）为主，刘德音也强调，先进封装和传统封装是两种不同技术，远比传统封装还精密，是个高附加价值、可发展的产业。
▼台积电董事长刘德音 。（图／记者周康玉摄）