兆劲记忆体、网通事业再下一城 订单、合作可望挹注营运逐季成长
兆劲科技（2444）今（22）举办109年股东常会，由董事长纪政孝主持，展望营运，兆劲表示，第2季记忆体模组、半导体接单表现，可望带动整体营收保持双位数成长，并已与大陆两家半导体厂商签订技术合作合约，预计在第3季中上旬出货挹注营运成长。
兆劲科技今年股东会进行全面改选董事，依公司章程规定，票选出董事7席，含独立董事3席，新任董事包括宠爱龄有限公司代表人纪政孝、宠爱龄有限公司代表人蔡长明、禾京科技有限公司代表人李荞咪、禾京科技有限公司代表人李双圆；独立董事则由黄彦豪、苏钰凯、萧天祥担任。
兆劲董事长纪政孝表示，公司经营团队戮力扩大整体营运规模，自去年起逐步朝记忆体、光速光通讯雷射晶片(VCSEL Chip)、半导体再生晶圆及IC晶片设计等多角化业务拓展，包括去年下半年受惠Flash、DRAM等记忆体模组新产品，以及Mini LED出货贡献，带动营运大幅成长。
纪政孝指出，去年下半年起本业已连续2季缴出转盈的成绩，各项业务有望在今年陆续开花结果，而且在深化网通事业良好营运基础上，加上多角化业务经营策略效益发酵，可望挹注未来整体营运迈入下一成长阶段。
根据资策会产业情报研究所(MIC)最新预估，若第2季新冠肺炎疫情趋缓、下半年市场回温，预估今年半导体、伺服器及网通等三大资通讯产品出货表现，有机会分别较去年小幅成长1-2％、2.5-3％、1-4％等。
兆劲表示，半导体、伺服器及网通产业保持良好需求，有助于创造兆劲良好业务拓展环境，尤其公司旗下网通、记忆体事业业务再下一城，包括网通事业于4月成功接获德国厂商大型网通产品订单、记忆体事业也同步与全球最大的记忆体模组独立生产商及供应商建立业务合作关系等，看好网通、记忆体事业订单、合作效益可望陆续在今年第3季起逐步发酵。
展望今年第2季营运，兆劲表示，随着记忆体模组、半导体相关业务接单表现，可望带动兆劲整体营收保持双位数成长，而且公司在5G新产品高速先进雷射晶片与半导体相关产业中，已在去年投入大量资本支出，今年将可减少此部份费用支出，充分展现良好营运获利能力精进提升。
另一方面，兆劲在减薄再生晶圆技术方面，今年初已与大陆两家半导体厂商签订技术合作合约，由兆劲输出减薄再生晶圆设备，也在4月中旬正式确认出货交易时间流程，预计在第3季中上旬开始出货，而25G光通讯晶片线材模组也预计于今年第4季开始创造营收，挹注整体营运逐季成长。