重大突破! Mikro Mesa成功开发无压合低温键结3um Micro LED

▲采用Mikro Mesa巨量转移技术制作的5um晶粒显示器样品。(图/Mikro Mesa提供)

记者姚惠茹台北报导

Mikro Mesa Technology今(1)日宣布,成功开发无压合低温键结3um micro LED巨量转移技术,这项领先全球的micro LED显示器制造技术,让micro LED显示技术量产之路,又往前推进一大步。

Mikro Mesa 2017年开始与南京中电熊猫合作,在中电熊猫的实验室,经过两年的开发,完成领先业界的先进显示器技术,使用直径3 um的uLED晶片,不仅为领先业界的超微小尺寸,更让磊晶片的利用率达到极致的高水准,让转移尺寸接近4吋,一次可容纳高达数百万颗以上的uLED转移,并可进行多次多色uLED的转移,而大尺寸的转移面积,可大幅减少转移次数,并增加大尺寸全彩色显示器的量产性。

▲小于5um的蓝绿双色像素结构。(图/Mikro Mesa提供)

直径3 um的uLED 晶片,大小约为人类头发截面积的1 / 700,该晶片的大小,较目前业界一般常见的micro LED面积,更是小了100倍以上,成为全球第一的创举,这也是显示器业界首度展示超过3吋,并使用5um以下晶片尺寸的uLED显示技术。据Mikro Mesa内部人员表示,该显示技术能够转移2~5um大小的晶片,可以制造出高达1,800 dpi等级的高精密度显示器,并可应用在55吋或以上的micro LED电视,换言之,在产品应用上,该技术将从穿戴式装置智慧型手机、电视一直到AR产品,均具有独到的竞争优势

此外,由于制程温度较低的缘故,该技术更是制造柔性及透明显示器的首选,预期该技术的未来性能竞争力将远远超过AMOLED,在应用领域上也会更加广阔,大大提升micro LED的未来发展性。

▲使用3um micro LED晶粒的像素。(图/Mikro Mesa提供)

该技术采用Mikro Mesa的专利制程,晶片采用垂直结构,电流散布比传统Flip-chip覆晶式均匀,同时也能承受更高的电流密度,而晶片与下电极连接后, 采用一次性整面封装,上电极可使用ITO或是奈米银线等,对于未来大量生产以及改善光学出光效率方面,都留有极大的设计弹性

Mikro Mesa创办人陈立宜表示,该技术是micro LED通往消费型产品应用之路的一大突破,由于晶片尺寸变小,因此micro LED的材料成本将大幅降低,不但能够与AMOLED比拟,甚至有机会可以与LCD竞争,并可望大幅缩短micro LED技术相关产品上市时间点。