中美大打科技战 澳盛：亚洲供应链面临三情境

中美贸易争端衍生为科技战，外资十分关切，美国对大陆科技产品出口管制，恐将破坏大陆和台湾间的技术供应链，澳盛银行大中华经济研究团队17日以专题报告分析，亚洲供应链将因此出现三大全新情境，让问题更加棘手，一是生产基地转移、二是重组科技业供应链、三是贸易生态和投资前景的影响。

澳盛银行指出，贸易紧张局势转趋严峻，电子产业当中最具价值的半导体生态系统，产业规模将近4千亿美元，将因生产重新分配、亚洲供应链重组等最新情况而有所重塑，台湾因7奈米技术具竞争力，在亚洲芯片制造中占有最大市占、全球市占亦约17％，领先地位十分明确，技术贸易前景依然乐观。

至于侧重于集成设备制造商（IDM）模式的韩国，经济展望上也可能不会受到贸易争端的干扰。

两岸加上韩国近乎成熟的技术供应链及生态系，近期面临美国出口管制规定的「扰乱」，澳盛银认为，这是少见的技术地缘政治议题，还发生在新冠疫情后期，各国以国家安全的理由，鼓励国内生产、或把供应链移回母国，将会进一步分散和重组亚洲供应链生态。

像台湾官方祭出诱因，计划吸引每年价值13亿美元民间投资，加上台积电决定赴美设立晶圆制造厂，均让制造生产移转成为长期转变。

另一方面，美国列为出口管制对象的华为，转向地区性半导体公司购料，如韩国三星公司和SK海力士公司，寻求填补美国出口管制所造成的空白，澳盛银估计，这更会加剧全球供应链的碎片化。

该行指出，在大陆之后，韩国和台湾是全球科技贸易中最大的亚洲经济体，资通讯产品占大陆商品贸易的27％。韩国和台湾分别为28％和43％，目前情势急速转变下，唯有台湾出口的近期前景最显强劲。