5G、AI需求看涨 金居拟扩三厂
铜箔厂金居（8358）27日董事会通过决议，因应全球5G基础建设与人工智慧相关应用，包括网通交换器、伺服器、存储、基地台等需求持续成长，董事会通过自地委建年产能10,800吨高频高速铜箔三厂。
据公告内容指出，金居预计在云林科技工业区筹建铜箔厂，投资金额40.5亿元以内，资金来源为银行借款及自有资金，内容包括自地委建扩厂及购置设备，投资时程从2021年第一季持续到2023年第二季。法人推估，新厂产能全开达满载的话，约可贡献40亿元产值，届时金居年营收将上看百亿规模。
金居表示，去年下半年市场进入传统旺季，客户需求涌现，产线满载后，就有出现些微吃紧的现象，而放眼未来5G趋势不可逆、需求只会越来越大，现有产能绝对无法满足市场所需，因此内部持续都有在讨论扩产计划。展望2021金居表示，目前市场需求维持正向，包括消费性电子、网通/伺服器、车市等，客户需求都算强劲，公司对营运看法也是抱持乐观看待。
法人指出，金居有几项值得期待的亮点，像是伺服器平台，Intel Whitley开始有小量出货，若第二季如期进入转换、供应链开始动起来，就能进入放量；AMD方面，除了推出有段时间的Rome表现不错外，新一代Milan也有望在今年面世。该领域若如预期进行，金居伺服器占比上看15～20％，将是不小的成长动能。
汽车产品方面，受惠全球车市复苏、需求增温，尤其电动车趋势逐渐成形，不论锂电池铜箔或是一般汽车板的铜箔需求都显著提升，从PCB厂到上游铜箔基板厂，不少业者都提出车市展望乐观的看法，再回朔到供应原物料铜箔的金居，业绩将因此沾光。