《半导体》台积电鼓励员工主动防堵风险 已创28亿元潜在效益

为了鼓励员工自动自发、及时防堵可能的品质异常或不合时宜的作业规定，台积电(2330)自108年起大力推动「STOP & FIX」品质意识，总计提出超过5,500案例，创造新台币28亿元潜在效益，并进一步强化「主动发现异常并矫正异常」的品质文化。

为了强化公司品质文化、提升员工解决问题的能力、发展相关的品质管理系统及方法，台积公司品质暨可靠性组织持续举办「改善案例发表会」，并于改善案例发表会新设「STOP & FIX」改善主题。

台积电指出，先进封装营运处提出的「改善顶针配置设计提升晶粒良率专案」，在改善案例发表会中赢得STOP & FIX优良案例组第一名。

台积电指出，在108年时，先进封装营运处发现新产品晶粒品质异常，主动调查后发现是顶针排列所致，积极提出「改善顶针配置设计提升晶粒良率专案」，运用力学原理计算出顶针最佳受力模型与规格，回馈给研发单位以此创新手法量产高品质新产品。109年该专案已成功推行至第四代整合型扇出封装（InFO）、基板上晶圆上晶片（CoWoS）等台积公司高阶封装制程技术。

台积公司在先进封装营运处进行新产品晶粒（Die）黏接制程时，连续发生2晶粒真空异常现象。除按规定停机检查外，秉持STOP & FIX的精神，进一步主动检查产品发现细微裂痕，判定为真空异常主因，立即全面检测并停止该型号产品生产。

先进封装营运处经由原因分析及验证，确认是因机台顶针排列与矽晶圆晶格排列同方向造成应力残留，导致产品裂痕。透过应力模拟找出顶针最佳排列配置，并持续测试确保产品再无裂痕产生后，才将改良配置方案同步推展至所有顶针机台，并回馈给研发单位。截至109年7月，专案已进一步导入高阶封装制程技术，避免量产后造成的报废损失达9500万元等值晶圆。