《电子零件》两岸三地大扩产 群翊：设备业2到3年前景看好

PCB制造朝智能化，且半导体制程自动化设备需求高度成长，两岸PCB厂及台湾半导体厂积极扩产，让设备厂-群翊(6664)乐观看待设备产业前景，群翊董事长陈安顺表示，目前订单能见度已达明年第2季，未来2到3年设备业都会非常强，前景相当看好。

群翊今天下午举行法说会，群翊主攻PCB干制程设备，包括：涂布、压膜、热风、热板及曝光等专业制程设备，设备应用产业涵盖PCB、BGA、FPC、COF、触控面板等，看好半导体产业自动化需求，群翊针对晶圆制造及半导体封装开发真空、防氧化及无尘室烤箱。

5G及AI加速物联网、AR/VR、通讯、电脑、医疗用电子新应用普及化，带动ABF等载板及HDI供不应求，且半导体产业高度成长，半导体厂积极扩产，致使半导体自动化设备需求强劲，加上PCB制程朝智能化，设备厂不仅要有硬体，还要有软体整合服务能力，群翊因软硬体能力兼具，顺利搭上设备高成长列车，今年下半年起订单旺到爆。

群翊表示，载板及PCB板领域前30大厂都是公司客户，台资载板厂在大陆厂第4季快速装机，陆资IC载板厂3年前只有深南，现在是遍地开花，台系HDI重庆新厂预计明年2月起开始装机，陆资厂扩产在HDI高阶多层板也很积极，两岸三地厂商积极而都推动设备需求齐发。

在设备订单旺到爆，群翊也积极扩产，陈安顺表示，未来不是看谁拥有市场，拥有多少产能才是重点，由于目前产能有限，现在是挑产品做，以高利润及高单价设备优先，公司已决议明年初再进行杨梅厂1000坪增建，预估明年第2季到第3季厂房完成。