《电子零件》欣兴旗下昆山鼎鑫将搬迁 预计2023年底前停产

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)公告，旗下子公司昆山鼎鑫将应环保要求搬迁，预计取得约23.71亿元的搬迁补偿款、于2023年底前全面停产，并由子公司昆山鼎昌鑫斥资约111.5亿元兴建新厂，据了解将生产高阶高密度连接板（HDI）及IC载板。

1998年成立、欣兴持股71.23％的昆山鼎鑫主要生产HDI及消费、汽车、工业用传统PCB，由于一厂顶楼去年9月初发生火灾，使昆山鼎鑫2020年税后净利1.72亿元、年减达68.52％，但2021年首季税后净利0.91亿元，远优于去年同期亏损0.4亿元。

昆山鼎鑫厂区建厂时周边主要为空地及工厂，随着当地高速发展，如今已成为住商混合的核心区域。鉴于时空变迁及区域环境要求提升，因应昆山市政府规画及产业发展策略，昆山鼎鑫决定配合搬迁、并顺势升级转型，建造生产高阶HDI及IC载板的新厂。

欣兴公告，昆山鼎鑫配合昆山高新区管委会环保要求，将与昆山嘉航资产管理签署搬迁协议书，取得搬迁补偿款人民币5.51亿元。按搬迁规画进度，昆山鼎鑫一厂于明年底前停产、全厂区于2023年底前全面停产，并于2014年6月底前移交土地。

同时，欣兴另一持股71.23％的子公司昆山鼎昌鑫，将与昆山高新区管委会签署高密度互连基板及类载板（SLP）、IC封装载板新厂投资协议书，并与昆山市自然资源和规画局签署国有建设用地使用权出让合约，取得141.1亩的新厂区建置土地。

欣兴表示，2019年12月成立的昆山鼎昌鑫原拟投资总额为人民币42亿元（约新台币180.7亿元），在与昆山高新区管委会签署的投资协议书中，注册资本额为2.1亿美元（约新台币58.5亿元），投资总额为4亿美元（约新台币111.5亿元）。

据昆山鼎鑫先前揭露的投资计划，占地13.08万平方公尺的新厂预计分2期兴建，首期兴建年产能约380万平方英尺的高阶HDI及类载板厂房，预计2023年4月投产。第二期兴建年产能约120万平方英尺的IC载板厂房及研发大楼，预计2026年6月投产。