就市論勢／晶片封裝、散熱 可留意

图／经济日报提供

盘势分析

台湾第3季GDP初值较第2季增长1.08%，季增幅为近三季最高，年增3.97%，高于8月16日主计处预估的3.21%。在去年同期高基期的背景下，民间消费依然稳健增长，反映台湾经济结构强韧、产业前景良好。

此外，美国9月PCE物价年增2.1%，延续2022年6月以来下降周期，核心PCE物价年增率持平于2.7%，虽高于预期值（2.6%），但通膨降温格局不变，连续两季接近3%的GDP成长率和通膨放缓的趋势，将使联准会继续采取渐进降息的政策立场，预计美国经济有望实现软着陆或不着陆的状态。

投资建议

美国三大云端服务供应商（CSP）最近公布2024年第3季财报及资本支出显示，三大CSP今年资本支出将持续调升，年增率达54%至55%，总金额约1,800亿美元，其中超过一半将用于AI伺服器建设。主要CSP强劲资本支出仍将是台湾AI供应链业绩的驱动力，建议密切关注上游晶片制造与封装产业，以及下游的ODM和散热产业。