全球板卡三巨头技嘉回来了！ 经济部：台商回流投资逼近6000亿大关
▲台商回流累计投资金额已逼近6000亿元大关。图为经济部长沈荣津。（图／记者屠惠刚摄）
台商回流一波波，投资金额屡创新高。经济部今（19）日表示，全球板卡三巨头之一技嘉科技也加码投资，决定在台扩大投资高精密制程；累计至今，台商回流可带来52,277个本国就业机会，累计投资金额已逼近6000亿元大关。
经济部投资台湾事务所今(19)日召开第35次欢迎台商回台联审会议，通过长华科技、复盛精密工业、技嘉科技、全汉企业、昭辉实业、衡欣医疗器材6家台商带来超过84亿元投资、783个本国就业机会。
依据统计，台商回流累计投资金额达 5,926 亿元，而全球知名信评机构惠誉18 日表示，政府政策推动促使台商资金回流，使台湾仍在美中贸易战中受惠，显见台商回流成效已获国际认证。
官员指出，全球板卡三巨头之一的技嘉科技，由于销往美国产品以高阶电竞主机板/显示卡为主，约占总营收10%，几乎都在中国生产。自美中贸易争端初期即积极调整产能配置，将输美产能全部移回桃园厂区。
随着中美贸易战不确定性越来越高，受影响范围越来越广，技嘉审时度势，决定在台扩大投资高精密制程，生产高阶电竞用、高速运算网通伺服器、工业电脑、5G与车载电子相关的主机板与显示卡，短期将投资近8亿元在现有桃园南平厂区导入自动化产线与设备，以满足美国出货需求；中长期则增建二期智慧型工厂，维持营运成长。
从南台湾小工厂发迹到并购日商跨国集团，名列全球导线架前5大供应商的长华科技以LED导线架起家，随着LED产业供过于求，长华看准5G通讯、AI、自驾车、VR/AR可穿戴装置、无人机与机器人等相关应用崛起，势必带动半导体产业需求与金属导线架成长，决定收购日本住友集团子公司SH Materials亚太公司（SHAP）全数股权，转型投入IC封装导线架，借以提升技术实力跨入上游金属导线架产业，一跃成为全球主要IC 基板领导厂商。
美中贸易战后，长华科技为了因应封测厂客户返台扩厂及国外客户转单需求，规划投资30亿元于高雄楠梓厂区扩建厂房与新增设备，供应客户所需的封装材料导线架，以创造新优势与新能力，扩大导线架市占率，可带来141个本国就业机会。
复盛精密的IC及LED导线架主要应用于半导体封测及光电产业，在业界举足轻重，集团关系企业更扩及空压机、高尔夫球具等领域。由于首创导线架关键核心技术，可有效改进现有封装产业面临问题，为企业创造蓝海策略经济效益，成为带动技术突破的先驱。
美中贸易战导致整体产能利用率大幅下滑，加上主要客户如全球前十大IC 封测厂超丰电子、全球前三大封测厂日月光半导体等皆要求由台湾生产出货，复盛精密为求因应，将投入6亿元利用新竹科学园区及湖口工业区现有厂房建置新产线，导入全智能生产设备，开发新产品MID-LDS 封装基座技术，以扩大未来市场需求，可新增74 个本国就业机会。