新闻分析－深入三大战场 商机开枝散叶

5G市场目前不仅智慧手机市场需求持续高涨，就连笔电、物联网及消费者终端设备（CPE）等终端应用都开始需要搭载5G连网晶片，联发科不仅已经在智慧手机拿下显著市占率，在笔电、CPE(用户终端设备)等新战场更已经联手英特尔和电信运营商抢攻市场，代表联发科在5G商机布局可望开枝散叶。

5G市场当前正在快速发展当中，并且带动整体市场需求同步成长。首先，在智慧手机领域，各大研调机构、智慧手机晶片厂皆预期2021年的5G智慧手机市场规模将可望超过5亿支，进入2022年后，研调机构更预期5G市场规模可望突破7亿支水准，联发科有机会持续扩大出货动能，持续抢占5G智慧机商机。

其次，笔电市场目前已步入常时连网世代，高通更率先市场推出具备数据机晶片的常时联网笔电，并联手HP、联想等品牌大厂推出产品，英特尔亦不落人后，宣布携手联发科研发常时连网平台。外界预期，联发科有机会在2021年或2022年开始打入相关市场，扩大5G布局。

另外，由于5G市场规模快速成长，除了带动智慧机市场规模成长之外，在5G高传输速度效应下，使传输讯号距离较短，且穿透性并无4G高，跨入更高传输速度的毫米波技术后，状况将更加明显。

为此各大行动通讯厂商开始研发CPE装置，透过CPE装置作为终端传输讯号的载具，5G持续拉高渗透率的同时，CPE需求亦有望成为带动5G发展的新动能。联发科在CPE装置领域已经研发多年，目前已经联手品牌大厂，加上物联网市场需求更有望整合5G技术，在后续需求爆发的同时，联发科5G晶片出货动能可望借此更上一层楼。

整体来看，联发科在5G市场布局已经从智慧手机领域，拓展到笔电、CPE装置等领域，在5G市场规模快速成长之际，联发科将可望借由开枝散叶布局，推动5G晶片出货持续飙升。