观念平台－台积电张弛有度 战略哲学制霸群雄

台积电的AI晶片生产市占率接近100％，几乎掌握整体市场，推估台积电2024年AI营收将首度突破百亿美元而创下史上新高，成为全球AI热潮的大赢家之一。图／台积电提供

虽然台积电近期法说会下修对于2024年全球半导体（不含）记忆体、国际晶圆代工市场规模的成长幅度，但对于公司本身全年以美元计算的合并营收增幅预测未改变，依旧落于21～26％，呈强劲上扬的态势。反映在市场上，首季法说召开迄今一个月，台积电股价已上扬4.6％，在5月16日以841元再创收盘新高。

尽管国内外半导体业现阶段尚未进入全面复苏，不过台积电以独特的产业竞争优势，持续占有全球重量级客户的大单，且不论从先进制程技术蓝图的进展（如A16技术节点将于2026年正式量产）、先进封装技术的推进（系统级晶圆技术再突破）、国内外产能扩张与订单掌握程度、与国际厂商的策略结盟等，特别是SK Hynix与台积电展开积极合作，两者将联手生产下一代HBM─即预计在2026年投产的第六代HBM产品HBM4。

上述皆反映台积电张弛有度、战略哲学与独到眼光制霸群雄，也难怪即便遭遇最为诡谲多变的美中科技战、复杂程度高的地缘政治变动、台湾强震袭击等环境，晶圆代工龙头厂商仍旧稳如泰山，韩国三星（Samsung）、美国英特尔（Intel）短期内皆无法挑战其领导地位。特别是根据TrendForce统计数据可知，即便先前三星率先在3奈米制程采用环绕闸极（GAA）结构，仍未能挽回颓势，也就是2023年第四季台积电与三星的晶圆代工市占率差距从第三季的45.5个百分点扩大至49.9个百分点，代表着三星欲弯道超车台积电有极大的困难度，至于英特尔更是未能挤进全球前十大晶圆代工业者排行中。

■台积在车用、AI晶片领域拥绝对优势

事实上，台积电在此波新兴科技领域占有绝佳的作战优势，以车用半导体市场而言，由于车用高算力晶片正被卷进先进制程的标赛道中，主要系因智慧座舱、自动驾驶、人工智慧（AI）晶片等出于效能和功耗考量，持续追求先进制程，因而车用晶片加速导入先进制程，已有车用晶片厂采5奈米，更将往3奈米制程推进。也由于台积电先进制程独步全球，因此使其在自驾车晶片具竞争优势，代表着成熟制程目前虽仍是车用晶片的主流，台积电有机会借由德国设厂抢进车用成熟制程的商机，但高性能、高可靠度的自驾车先进车用晶片也将是台积电发展的重要契机与优势。

至于AI市场，由于在全球AI晶片市占超过9成的辉达（NVIDIA）将先进制程、先进封装订单交给台积电，其余包括超微（AMD）、云端运算业者自研AI晶片亦是如此，因此台积电的AI晶片生产市占率接近100％，几乎掌握整体市场，推估台积电2024年AI营收将首度突破百亿美元而创下史上新高，成为全球AI热潮的大赢家之一。AI占台积电合并营收比重将由2023年的6％提高至2024年的11～13％，到2028年将超过2成的水准，将成为公司业绩增长的另一个重要动能。

■英特尔要回归晶片制造，仍有长路要走

反观英特尔部分，虽然公司已获得美国晶片法案补贴85亿美元，且亦有来自于美方政府赋予其肩负美国重返半导体制造荣耀的重责大任，但英特尔要回归晶片制造领导地位的道路依然艰难，除了短期内2024年上半年主力产品CPU市况复苏不如预期及一般用途伺服器需求仍旧疲软外，因转型困难度颇高，加上即便公司规划2027年前开发出英特尔14A制程、英特尔14A-E制程，但进程可实现性难以预测，故英特尔后续新平台处理器将持续释单给予台积电，甚至将延伸至2奈米制程，也致使英特尔自身与其2027年其制造部门恐才有机会达到损益两平的水准。

■三星先进制程良率待突破，HBM输给SK Hynix

至于三星营运能见度也显得有限，虽先前公司执行长大阵仗来台，寻找伙伴扩大合作，更为寻求台积电在HBM配合支持，以求拉擡三星在HBM的竞争力，不过在SK Hynix与台积电进行相互优势结盟后，要夺回SK Hynix于HBM先行者的领导地位尚不易，同时三星虽然宣布SF 1.4制程要规划于2027年开始量产，但以过去生产良率未如预期的情况下，较难期待未来三星有突破性的表现。