两岸IC业合作 从市场与技术思考
在「2019徐台两岸金龙湖峰会」半导体积体电路产业论坛上，台湾科学工业园区同业公会秘书长张致远建议，两岸半导体产业可以从市场与技术思考产业合作机会，从市场与技术思考两岸合作矩阵，建构两岸半导体产业合作平台，掌握下一波发展契机。
张致远指出，搭建两岸新应用跨产业交流平台，共建新生态也就能够共创新机遇。建议两岸成立半导体─物联网新兴应用产业论坛，并共组成立两岸类Allseen／类OIC联盟；两岸共同制定物联网相关标准，并共同推动成为全球产业标准。
张致远建议建构新应用两岸实验场域与两岸一条龙生态体系，如智慧医疗、智慧工厂；研析制定物联网、下世代通讯如5G之大量连结、低耗能、低延迟、高信赖性关键IC规格等；最后建议共设各议题工作小组。
大陆半导体占全球半导体市场的比重从2010年20%左右，一直到2016年突破30%，在2018年来到33.8%市场比重，展现半导体市场版图的移转，大陆已是全球最大的半导体市场。
不过，大陆半导体进出口逆差却持续扩大至2018年达到2285亿美元，是2008年的两倍之多。张致远指出，一方面原因是大陆国内需求成长较快，另一方面是大陆半导体产业的发展多属中低阶，因此会加大对国外半导体零组件的采购行动。
大陆从2014年开始就针对发展半导体产业推出多项重大政策，以人才、技术、资金三管齐下，目标是希望从制造大国转变成制造强国，中国晶片自制率目标是要在2020年达到40%，2025年达到70%。张致远认为，世界正从PC和手机迈向物联网科技时代，两岸半导体产业可以从市场与技术思考产业合作共创机遇。