强化行动连网！高通新车联网平台年底上市
为了满足车内联网需求，美国高通公司（NASDAQ：QCOM）旗下高通技术公司发表 Qualcomm 车联网参考平台〈Qualcomm Connected Car Reference Platform〉，借此解决无线共存技术、未来扩充性与大型车仔架构等支援，预计 2016 年底推出。
高通技术公司至今已供应20家以上车厂超过 3.4 亿颗晶片，至于全新发表的车联网参考平台的基础来自于高通技术公司阵容庞大的汽车产品与技术，其中包括Qualcomm Snapdragon X12和X5 LTE数据机、运用四大卫星的全球导航卫星系统（GNSS）和2D/3D惯性导航（DR）定位解决方案、Qualcomm VIVE Wi-Fi 技术、V2X专用短程通讯（DSRC）、蓝芽（Bluetooth）、低功耗蓝芽（Bluetooth® Low Energy），以及透过Qualcomm tuneX 晶片使用软体无线电的类比与数位调拨器的各种广播功能。此外，新平台主打车内网路技术，例如支援车内音讯汇流排（A2B）的Gigabit（OABR）乙太网路与控制器区域网路（CAN）介面。
高通于底特律汽车大会（TU-Automotive Detroit）上展出的车联网参考平台的设计重点包括：
＊扩充性：采用一个通用框架，从基本遥测控制单元（TCU）一路涵盖至高度整合的无线闸道器，连结车内的多个电子控制单元（ECU）执行关键功能，例如透过无线网路进行软体升级，以及数据搜集与分析等。
＊未来性：让车辆的连网硬体与软体可在使用周期内持续升级更新，并为车厂提供一个转移途径，从DSRC转换至混合/手机V2X网路，以及从4G LTE升级至5G。
＊多种无线网路共存：同时运作多种采用相同频谱频率的无线技术，例如Wi-Fi、蓝芽与低功耗蓝芽等。
＊支援OEM与第三方应用程式：提供一个安全无虞的框架，供各界开发与执行各种客制化应用程式
车联网参考平台让各家车厂及其供应商，能运用根据高通技术公司蓝图所开发的模组和解决方案，着手开发各种连网设计、原型机，并且将其连接设计推向市场，这个参考平台预计将在2016年底推出。