受惠利基型记忆体需求热络 南茂长线展望佳
南茂科技(8150)是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。
南茂第一季财报，虽然业外有汇损近4亿元的侵蚀，不过在处分上海宏茂微股权收益进帐下，税后纯益达23.8亿元，年增583％，每股纯益2.82元。
南茂预估今年资本支出约50亿元，为近年来的高峰，其中56％将用于扩充驱动IC的封装与测试，最大的投资会以测试为主，因为新的驱动IC(TDDI)需要的测试时间要更久，另外，14％用于晶圆凸块，剩下的是非驱动IC的封装与测试。
第一金证券认为，南茂今年主要受惠于利基型记忆体需求热络，加上大尺寸DDI受惠于4K2K渗透率增加，且去年基期偏低，加上今年从资本支出来看，营运规划积极，今年营收应有Single digit成长，预估今年营收191.04亿元，YoY+3.89％，税后EPS 3.78元。从评价面来看，若扣除上海宏茂股权出售一次性获利，今年税后EPS应与去年相同，投资建议为区间操作。
若看好南茂，可选择5日均量100张以上，且到期日在190日以上的权证来以小搏大，留意3档，包含南茂国泰71购01(058743)、南茂富邦6C购01(058807)、南茂群益6B购02(059456)。