台积电资本支出大调升 ADR突破130美元再创高！法说会六大重点一次看
台积电（2330）今（14）日法说会因资本支出大幅调升至250亿美元到280亿美元，突破去年前高172亿美元，较去年大增45%-62%，令法人惊艳，台积电ADR周四开盘走高，晚间11点30分直奔130美元大关、大涨逾11%，相关供应商如艾斯摩尔（ASML）近5%、应用材料（AMAT）涨近7%。
除了资本支出亮眼外，台积电的第一季财测、技术和制程更新、年度展望和半导体趋势、车用回温及库存看法都释出正面展望、先进封装进度，六大重点一次看。
资本支出大幅调升最高逾六成
台积电今年资本支出预计介于250亿美元到280亿美元，突破去年前高172亿美元，连两年创高，且较去年大增45%-62%，优于法人预期。台积电表示，今年资本支出，80%会使用在先进制程，包含3奈米、5奈米及7奈米技术等；10%用于先进封装及光罩制作；另外10%用于特殊制程。
魏哲家表示，为了迎接下一个成长的大波段，台积电必须要先投入资本支出，因此台积电的投资密集度高达35%上下。
第1季财测，营收不减反增，第1季营收将介于127亿美元到130亿美元之间，季增0.1%-2.5%，优于法人预期；受到汇率、季节性、新制程导入等因素，毛利率仅介于50.5%到52.5%，营业利益率预计介于39.5%-41.5%，三率皆受影响。然而长期来说，即使有这些外力因素干扰，台积电毛利率还是会稳守在50%之上
从台积电四大平台来看，第1季除了智慧手机平台（Smart phone）因季节性因素下滑外，高效能运算（HPC）、物联网（AIoT）、汽车电子（Automobile）等三大平台皆成长，和往年相比，算相当强劲的第一季，淡季不淡。
先进制程进度
魏哲家表示，3奈米是继5奈米后又一个全节点的新技术，相较于5奈米，可提高70%的逻辑密度、效能提升15%、功耗降低30%，且3奈米使用FinFET架构。3奈米开发进度良好，2021年试产、2022下半年量产，比起5奈米、7奈米同期，客户导入HPC和智慧手机应用情况更多，3奈米会是下一世代持久且重要的技术。
年度展望及半导体趋势
台积电总裁魏哲家表示，相较于2020年的大爆发，业绩年成长31%，台积电今年成长将略为减缓，若以美金计算，仍有「mid-teens（中十位数，也就是15%左右）」百分比的年成长率。整体半导体（不含记忆体）市场约成长8%；而晶圆制造产业约成长10%；将达到其中，HPC、IoT、先进封装都优于全年业绩，相对智慧手机则介于平均之间，车用则低于平均。
魏哲家表示，预估今年全球智慧型手机数量将年增10%，其中，5G智慧型手机市场占比会从去年的18%增加至35%，而5G智慧型手机的矽含量也会较4G智慧型手机增加，成为半导体的增长动能之一。
此外，魏哲家表示，高效能运算成长平台（HPC）对于台积电长期成长越来越重要，成为台积电业绩持续成长的最大因素。因技术领先，台积电正处于绝佳的位置掌握产业大趋势，预期2020到2025年间，台积电的年复合成长率达10%-15%（以美金计算）。
车用市场回温及库存看法
汽车电子从2018年就相对疲弱，去年在疫情冲击下，更是停摆了大半年，台积电观察到，这现象终在去年第4季有了曙光，开始回温，甚至短期间，因汽车供应链的需求反弹，供应吃紧的现象更为明显。
在库存方面，fabless（无晶圆厂、IC设计等客户）在第4季持续去化整体库存，比三个月前的预期好。供应链在持续的总体不确定性现象中，也在改变其库存管理的方式。台积电预期供应链及客户在为确保能够持续稳定满足产业需求的情况下，库存总体来说会超过季节性水准，这现象将会维持一段期间。
3D IC封装进度
台积电在晶圆级封装布局多年，这次法说会，有了更具体的时间表。魏哲家表示，后段封装技术（包含先进封装及测试）未来几年成长会超过公司的整体平均。魏哲家特别提到，小晶片（chiplet）已成为产业趋势。台积电正与几位客户在3DFabric技术系列上合作，以支持小晶片架构，计划SoIC将在2022年小量量产，由于高效能运算在频宽效能、功耗表现及尺寸上极为要求，预期将率先应用于高效能运算相关应用。