880元 76.3元 台积、联电目标价 高盛很乐观

晶圆代工市场规模预测

高盛证券指出,半导体晶圆代工成熟制程单位售价提高、先进制程需求旺盛,加上英特尔委外代工将扩大晶圆代工产业规模,把全球晶圆代工至2025年的市场规模由1,250亿美元,大举调高为1,390亿美元,同时调升台积电、联电股价预期,送暖晶圆代工一哥与二哥,更帮台股攻高之路铺好红毯

晶圆代工族群近期遇到循环周期是否触顶、担忧后续库存调整杂音部分研究机构日前小幅下修指标股积电目标价,市场的专注力离开半导体族群多时。

■晶圆代工市场规模未缩小

高盛证券登高一呼,强调晶圆代工市场规模不仅没有缩小,在5G智慧机、各大客户需求孔急带动下,产能紧缺将延续到2023年,市场规模未来几年会更放大,进一步调高台积电、联电合理股价预期至880与76.3元。

回顾台积电股价自4月底以来,收盘就没再站稳600元大关过,近期持续反弹,再战600元关卡味道转浓,高盛证券将合理股价估值由866升至880元,并同步调升联电股价估值,看好晶圆代工产业成长动能延续,加持市场信心,对晶圆代工双雄无疑是及时雨。

从另一个角度看,高盛研究团队日前才把台股投资评等升至「加码」,赋予史无前例的19,000点高点预期,若指数要过关斩将,占权值的晶圆代工双雄台积电、联电势必要发动攻势假设双雄未来能向高盛证券赋予的股价预期靠拢,台股便有机会冲关19,000点、甚至20,000点。

■产业整合 有利台积营运

高盛证券上调全球晶圆代工市场2020~2023年的年复合成长率至15%,更重要的是,其指出最大成长贡献来源来自28奈米以下的先进制程,2020~2025年的年复合成长率高达20%。与上一回产业循环相比,晶圆代工市场的集中度更高,台积电2010年时市占为五成,2020年已拉高至59%,若只看先进制程的比例还会更高,随产业整合,不仅有利台积电营运,也有助降低产业波动并延长上行周期。

此外,高盛估计,英特尔CPU产品2023年于晶圆代工市场规模约200亿美元,假设有20~25%委外代工,即代表晶圆代工产业将增添40~50亿美元收入,技术领先的台积电,受惠最大。

■联电获利能力结构性转变

联电则大幅度受惠成熟制程单位售价高涨带来的助益,高盛进一步调升联电未来数年获利预期,强调获利能力喜迎结构性转变。外资估计,联电2021~2023年每股纯益为3.38、4.02与4.6元,连年保持双位数增幅