《产业分析》氮化镓「钱」景亮 稳懋、环宇-KY加速印钞

车用电子、电动车渗透率逐年提升，且5G正式商转带旺高频晶片需求，氮化镓「钱」景亮，国内半导体厂多已将氮化镓列为重点发展业务，砷化镓—稳懋(3105)、环宇-KY(4991)与晶成半导体，宏捷科(8086)锁定RF领域积极开发产品，其中稳懋以5G市场为主的GaN-on-SiC晶圆累积上半年营收已接近去年全年水准，环宇-KY提供应用于基地台RF的4吋及6吋GaN-on-Si，以及4吋GaN-on-SiC晶圆代工服务，晶成除磊晶业务，亦将提供6吋Gan-on-Si晶圆代工服务，宏捷科在中美晶(5483)协助下，预计2022年第1季会有产品认证。

至于IET-KY(4971) (英特磊)已取得美国能源部合约，目前氮化镓(GaN)机台已组装完成试机中，预计9月开始试产，明年氮化镓营收占比将低于10%。

稳懋及环宇-KY可说是国内最早跨入RF氮化镓代工的厂商，10年前已投入氮化镓相关技术研发，其中稳懋已开始量产应用于RF的6吋GaN-on-SiC晶圆，在GaN-on-SiC居领先地位。

稳懋总经理陈国桦表示，由于氮化镓制程的特殊性，氮化镓产线与砷化镓无法完全共用，因此需要独立的高温退火设备，电浆蚀刻系统与研磨等设备才能使元件满足客户需求，过去几年，我们有一条独立的4吋氮化镓生产设备和产线，且为因应元件特性，氮化镓与碳化矽基板材料间的特殊性，相对应的制程原理的不同，我们还组成一个由国内外人材组成的氮化镓研发团队，专职负责开发氮化镓元件和和制程研究，同时申请经济部科专计划的支持，让我们能够成功发展0.45~0.15微米栅极氮化镓元件上，未来还是不断的精进元件特性，希望稳懋的氮化镓元件技术能广泛应用之5G基地台、卫星通讯与点对点功率放大器的市场。

稳懋现有氮化镓月产能为500片，受惠于5G需求强劲，稳懋以5G市场为主的GaN-on-SiC晶圆累积上半年营收已接近去年全年水准，随着市场需求高速成长，预估营收将进一步攀升。

环宇-KY因美国民间航空及国防工业厂商相关设计公司需要代工，又不愿意在IDM厂做，而环宇-KY是美国唯一的晶圆代工厂，因而有机会与设计公司合作开发氮化镓产品，经过长达7年的努力，3年前才开始有订单量产出货。

目前环宇-KY美国厂产能以4吋为主，但公司亦透过设备载具更换，将部分产能转为6吋，提供应用于基地台RF的4吋、6吋GaN-on-Si 及4吋GaN-on-SiC晶圆代工服务，预估9月GaN-on-SiC即可在美国出货，目前氮化镓月产能约300片到400片；而公司也入股拥有6吋厂的晶成半导体，希望透过垂直整合，一方面扩大产品线及产能，另一方面避开中美贸易纷争。

在晶成半导体部分，目前晶成较专注于GaN-on-Si的技术，主要原因是优质碳化矽基板不容易大量取得，也因碳化矽基板价格相对高很多(一般为矽基板的30-100倍)，终端客户在中低端的应用较难展开，现在已有约10家客户在GaN-on-Si和晶成业务合作，并进行认证中，预计年底就可以试产出货。

由于晶成半导体传承晶电20多年技术经验，包括：从最基础的材料知识、磊晶技术与制程量产技术等，具有从磊晶到晶粒制程一条龙的制程技术平台，相较于其他竞争对手，晶成半导体有较高的技术优势与整合优势，以前述的异质磊晶技术为例，晶成半导体在应力控制上有独到的心法，因为蓝光LED所使用的磊晶片本身就是异质磊晶，晶成半导体对于氮化镓材料特性的了解，所累积下来的制程经验及对应的专利布局也相对优于其他竞争厂商。

目前晶成半导体已建置6吋月产能2000片，无尘室最大设备产能可达6000片，在携手环宇-KY后，晶成半导体亦可望跨入氮化镓磊晶市场，进一步强化竞争优势。