电动车、5G通讯添动能 腾辉电子预计第2季挂牌
腾辉电子-KY（6672）今天（15日）召开上市前业绩发表会，去年每股税后盈余6.75元，董事会决议配发现金股利3.66元，同时宣布办理现金增资6040张，预计挂牌股本将提升至7.07亿元，并将在今年第2季挂牌上市。
腾辉为专业的铜箔基板、散热铝基板及其他特殊材质基板供应商，主攻车载散热、航太、军工与软硬结合板等高阶利基型应用市场，过去2年毛利率均维持在25％以上，并且在全球车用LED头灯产品渗透率持续拉升与5G高速传输应用业务新开展下，维持成长态势。
▲腾辉电子执行长钟健仁(左三)、董事长劳开陆(中)、财务长杜乔苇(右三)。（图／记者姚惠茹摄）
腾辉公布2018年合并营收达54.1亿元，年增9.1％，税后净利4.05亿元，年增35.8％，每股税后盈余为6.75元，董事会日前已经通过2018年盈余分配案，拟配发现金股利3.66元，配发比率达54.2％。
腾辉近年投入高阶车用散热铝基板（IMS）市场，已发展成全球车用LED头灯散热铝基板（IMS）供应商龙头，而且主要客户均为全球Tier 1车厂，终端汽车品牌客户以海外知名车厂为主，以及电动车大厂。
▲腾辉电子为铜箔基板、散热铝基板及其他特殊材质基板供应商。（图／记者姚惠茹摄）
腾辉表示，由于高阶车用散热金属基板（IMS）多属于高单价及高毛利的利基型产品，对整体产品线组合持续优化有明显助益，预估随着欧美大厂新车款及LED头灯普及化情形下，以及电动车市场快速发展，车用散热产品将持续带动公司整体营运成长。
腾辉进一步表示，随着各国政府积极推动5G基础建设与商转计划，国际网通大厂纷纷投入5G相关通讯网路设备，开发物联网、车联网及边缘运算等新兴应用市场，对于上游铜箔基板材料的高频高速、低功耗及低杂讯等需求将大幅提升，预估铜箔基板材料更新替代的需求将涵盖整个电子产业，可望带动高频低损耗铜箔基板材料爆发性的成长。
展望2019年，腾辉持乐观审慎看法，主要受惠今年车用散热铝基板（IMS）预计将会有多款新产品进入量产，高阶国防航太产品出货量也将保持稳健成长，以及今年5G相关应用的高频高速传输板材市场带动成长，为公司营收获利再添成长动能。