工商社论》大陆科技攻坚渐有所成

图／新华社

中国大陆受到以美国为首的先进国家科技封锁，发展速度与经济景气备受影响，但激发了大陆加大自主发展的力度，以举国体制戮力进行科技攻坚，如今渐有所成，展现「凡杀不死我的，必使我更强大」的气势。

日本权威商业媒体《JBpress》近期报导，盘点了大陆在关键技术领域的突破性进展，发现基础技术方面存在短板，但在应用和社会落地方面具有优势。据信，美欧等国家的制裁而无法进口的35项关键性的瓶颈技术，经自主开发，其中的15项技术已突破封锁，仍有12项技术仍依赖外国。基础技术研发较难的半导体领域仍有落差，但全球定位系统（GPS）的北斗系统以及载人空间站和火箭等太空开发技术已赶上甚至超越美国。

大陆近年来咬紧牙根，集聚资源，致力于先进基础技术的研发，期能在「硬核技术」上不受掣肘，聚焦于人工智慧、航空航天、生物技术、半导体、量子科学、区块链、大数据、新材料、新能源、智能工业等领域。

根据清科集团整理的2023年中国股权投资市场动向分析，可看出投资主要集中在半导体和电子、生物技术、医疗保健以及资讯技术领域，这几方面的交易占总数的62.4％。在资金移动方面，出现一个符合政策方向的趋势，就是资金渐从短期内可获利的网际网路业务，转入半导体等需要长期投资的行业。

有资金也需要漫长的研发时间，比如半导体先进制程设备EUV曝光机（大陆称极紫外辐射光刻机）受到美国禁令影响，无法从荷兰设备大厂艾司摩尔（ASML）进口，大陆要达到初期开发阶段，预计至少需要5～10年时间；而且这套设备是建立在一个由五千多家供应商组成的全球供应链之上，完成研发与进入制造谈何容易。

不过，大陆业者在一些领域上仍取得惊人的进展，比如华为最新推出的Mate XT三折叠屏手机，采用的麒麟9000处理器基于5奈米工艺制成，表明尽管备受国际制裁，陆企仍有办法生产7奈米以下的尖端晶片，但也有专家分析，目前还没有足够证据表明华为拥有这些关键技术的完全本土供应链，不无可能是华为和其合作伙伴找到了规避晶片设备出口管制的渠道。

无论如何，新产品市场反应极好，标志着华为技术与产品能与苹果比天高的企图心，背后还折射出大陆半导体业的一些部分已突破美国制裁。美国结合盟邦对大陆施行的科技遏制，固然减慢了大陆的技术创新，但也推动了大陆半导体产业自主生产的进程。

近日有外媒报导，上海微电子日前公布了一系列制造7奈米以下晶片关键能力的专利，该消息也得到了德国等海外专业媒体的注意，称大陆在晶片领域正在迎头赶上。德国之声引述包括「芯智讯」在内的网路媒体报导称，大陆国家智慧财产权局披露了一项名为「极紫外辐射发生装置及光刻设备」的发明专利，内容涉及EUV发生装置及光刻设备，申请者为上海微电子装备（集团）股份有限公司。

拥有EUV技术专利意味着掌握了制造7奈米以下晶片的关键能力，大陆是否真的已有突破尚不明朗，相关报导也尚待证实，但至少标志着大陆的技术进步几乎势不可挡。陆企及政府对于有关技术创新与突破的报导，尽量保持低调，而不是大肆宣传，例如华为不公开手机晶片及各种技术参数，据新加坡学者指出，原因是华为自给自足的叙述，相当程度上宣传了美国出口管制的失败，这给中国技术官僚提供了巨大的内外宣价值，但华为因此也面临着相当大的压力，无法透露手机的技术细节，以免招来更大、更多、更够力的打压。

面对美国一波接一波的经济胁迫和科技封锁，将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，大陆业者与政府颇感无奈，只能埋头苦干，集中资源努力攻坚。华为和上海微电子成功突破美国制裁，显示美国千方百计利用制裁手段压制大陆的科技发展，虽然给大陆带来诸多困扰与损害，但欲图阻止甚至减缓各领域应用技术的推出，恐怕力有未逮，反而激发陆企更强大的自立发展潜力。在美国刻意打压下，短中期内大陆还有许多苦头要吃，但放眼更长远的未来，笑到最后的应当不是美国。