观策站》向日本学习 加入Chip4要有自私规画（乌凌翔）

（图／美联社）

美国期望在其本土建立完整的晶片供应链，包括技术要求最尖端，产量也能满足需求，但是拜登政府自己也明白美国在制造领域堕落了这么多年，当然不可能一夜间就转而超凡入圣，所以必需结合盟友来襄助他完成这个其实很「自私的」目的，于是筹组Chip4──美日韩台四国晶片联盟。

台湾大概无法不加入美国主导的Chip4，就算不模仿韩国无奈的挣扎，仍然不应轻易就范，也许日本政府的态度，可以借镜。

日本政府与产业界人士对于上世纪80年代被美国政府打趴的经验记忆深刻，这回重获恩宠，当然明白是因为世界局势已发生「百年未有之大变局」，自己在老美面前从昔日主要敌人的地位，衰落成次要敌人，才获邀一同来打击新的主要敌人－中国。日本经济新闻评论员中山淳史专文分析，对日本在这失落的30年间，包括智慧手机、数据中心等领域的落后事实，以及未来在自动驾驶、6G通信标准、元宇宙等新产业一再掉队，满纸遗憾，而大和民族曾经的辉煌－半导体－正是其中的关键。

痛定后思考对策，日本技术官僚已超越政府更迭，制作了短中长期计划，而且按部就班执行：

拜登去年1月20日入主白宫，2月24日发布14017号行政命令，要求所属相关部会检讨半导体等四大产业供应链。4月份，日本当时的首相菅义伟飞往华府拜会，虽然14017号令要求的《百日检讨报告》两个月后才出炉，但是日本政府幕僚显然先做足了准备，确定了日本与美国半导体合作的内容，包括相当深入的细节，因为在双方领导人会面前，当时的日本经济产业相梶山弘志就曾公开剧透日、美元首将商讨两国在「次世代半导体」合作，甚至在此一周前已经与美国商务部长雷蒙多讨论过如何加强半导体供应链合作。难怪美日高峰会后美方发布的新闻稿能公布令人讶异的详细合作内容。

另一方面，日本也不顾美国延宕不已的晶片法案，先推出自己的政府补贴方案，吸引了执全球晶片制造牛耳的台积电东渡，包括在茨城县筑波市设立的3DIC研发中心，6月24日已正式启动、以及熊本县菊阳町设立晶片制造中心，4月21日也已动工。总计近5000亿日元支援引发日本国内「是否值得」的讨论，但是显然没有动摇接下来一任经济产业相萩生田光一召募台积电的决心，他强调「构建半导体的稳定供应体制从安全保障角度来看」的重要性。

日本国内有一种批评声音说台积电在熊本只移转22/28奈米的成熟制程，虽然后来进一步的消息传出会提升到12/16奈米，但是鉴于日本之前只专注满足车用晶片产能，只熟悉平板式（Plannar）的场效电晶体结构，台积电带去的鳍式场效电晶体（FinFET）的制程技术，已经是制程技术的大幅提升，本文以为，算是对得起日本政府的补贴了。

另一方面，美、日很可能心同此理：日本不会满足高于10奈米的成熟制程技术，就像美国对于台积电在亚利桑那建厂只提供5奈米技术、把更先进的3奈米技术仍留在台湾台南18厂，也不会满意一样。结果，6月中传出美、日本将合作开发最先进的2奈米晶片制程技术，就不足为奇了。但是，16奈米都还没量产成功，期望同样缺乏量产技术的山姆大叔拉他一把，就一次升级到2奈米，还设定2025年达标，日本有点天方夜谭吧？

果然，日本8月上旬内阁改组，最新任的经产省大臣西村康稔似乎跳下了飞毯，宣布日、美联手研发的「新世代半导体量产技术」，将邀请有志一同的国家共同参加，合作对象将不只美国，也包括欧洲与台湾。这一声明修正了7月与美国外交与经济部长2＋2会议的决议，但扩大合作对象把台湾纳入，才是务实的态度，也延续了日本去年透过产业技术总合研究所（AIST）推动成立「先进半导体技术联盟」的格局，与台积电、英特尔（Intel）、IBM、联电日本子公司USJC ... 等真正有实力的企业，一同研发2奈米以下3D奈米低耗能先进逻辑晶片。

从日本以上两任首相、三任经产省大臣近一年的接力演出可以看出，日本也有「自私的」战略目标与规画，正决心强烈的一步一步实践中，不受内阁更迭的影响。台湾应该学习这一点，政府中的技术官僚要深入了解产业，不要跟着选举的方向与节奏制定政策，更不要完全屈从美国的意志，也得为台湾的产业「自私」一点，定下长远的规画。

（作者为资深媒体人）