交大电工前瞻研发 接轨产业

交大电子工程系特聘教授陈冠能（左）与教授张锡嘉（右）致力投入产学合作研发。图／谢易晏

国立交通大学产学运筹中心透过科技部发明专利申请维护及推广计划，支持校内研究申请专利及技转授权，据统计交大一年将近200件研究专利申请，成绩相当亮眼。校方积极链结产业界需求，协助教师与企业进行技转授权与产学合作，降低企业投入前瞻研发的人力成本，同时协助交大硕、博士生接轨产业，创造学界与产业双赢。

交大电子工程学系张锡嘉教授曾为国家实验研究院国家晶片系统设计中心副主任，其研究包含；编码理论，讯号处理系统，晶片设计与硬体资安等领域。张锡嘉教授分享其专精之「更正错误码」借由数学演算法，协助资料在传输与储存过程中可以更正其错误，广泛运用于手机通讯及记忆体储存。近期则以IC设计相关研究与硬体资安的结合、应用于最夯的车联网、手机支付领域，同时与联咏、熵码等业者进行合作，致力提升产学合作研发能量。

交大电子工程学系特聘教授陈冠能取得MIT电机工程与资讯科学博士后至IBM华生研究中心进行前瞻研究，专精「先进封装／三维积体电路」超过20年，目前相关研究已取得台、美、韩、日超过数十个专利。

陈冠能特聘教授研发之「应用晶粒控制技术之积层型3D-IC」获得2019年未来科技突破奖项殊荣，其特点为具较低制造成本，超微细垂直连导线讯号传输可实现较小的晶片面积，具高度异质整合能力，适合应用于物联网及人工智慧型晶片，开拓科技应用的更多可能性。

陈教授现为交大国际长兼国际半导体学院副院长，同时也是美国国家发明家学院院士、IEEE会士，致力推动与国内外半导体业者进行密切合作，使其研究室硕博士生在学期间就能累积丰沛的产业合作研发经验。

交大各系所卓越的研发能量开发许多前瞻技术，所获证的百件各国专利将办理让售，亦可供技转或合作开发，使产业界获知技术内涵，协助前瞻技术导入产品，进而在科技快速发展的时代占有一席之地，欢迎业界洽谈合作。