日月光去年每股获利6.47元创高 吴田玉：「打线产能将短缺一整年」
日月光投控（3711）今（4）日举行法说会，全年每股获利达6.47元，较去年大增六成，创合并以来新高。
日月光营运长吴田玉表示，受到出口管制条例影向，封测营用已在去（2020）年第4季前复苏，优于先前预期的2021年第1季，且产能维持满载，打线产能（Wire Bonding）的短缺预期持续到2021年一整年，机器设备交货时间为6到9个月。
资本支出方面，日月光预估今年机器设备资出不低于去年的17亿美元；系统封装（SiP）业绩去年成长50%增至35亿美元，其中有3.86亿美元为新增专案，超越原先预估的1亿美元，占系统封装业务的11%，吴田玉表示，预期新专案将持续发展至2021年。
日月光第4季营收为1488亿元，季增21%、年增28%；其中半导体测试占46%、电子代工服务占53%；归属母公司净利为100.4亿元，季增50%、年增57%；每股盈余为2.3元，仅次2018年第2季的2.7元，合并后单季次高。
日月光去年全年营收为4769亿元，年增15%；其中半导体封测业务占56%、电子代工服务占42%；税后净利为275.93亿元，年增64%；全年税后净利为6.47元。
展望第1季，日月光财务长董宏思表示，以美金计价，封测事业第1季的生意量和毛利率估与去年第4季持平；电子代工服务的生意量则与去年第3季，约为531亿元、占比约4成以上；电子代工服务第1季营业利益率将略低于2020年、7.3%的水准。
野村于法说会前夕出具报告，将日月光目标价大幅从75元调升至115元，给予买进评等；主要由于供应持续紧张以及原先折扣价格取消，使第1季将比以往好，无明显季节性。
报告指出，日月光投控自去年12月以来，涨幅达28%，优于大盘的14%，在日月光具备议价力和再涨价的潜力，加上合并矽品而改善利润率的效应下，持续看好日月光估值。
其中，日月光在打线封装（Wire Bonding）产能全数开出下，供需缺口仍高达30-40%，议价能力更高，唯一变数要观察竞争对手是否也开出产能，进而在第一季底减缓供需紧张。
由于涨价效应，以及因为IC设计及半导体封装产线满载带动毛利率，预估2021到2022年每股获利年增幅在32-34%之间，然而汇率因素和材料涨价成本会抵消5%-7%的获利。