《台北股市》野村：Q3台股企业获利续上修 留意塞港缓解和石化扩产

台股今年以来在外资卖超下，指数仍持续创历史新高!展望3Q行情，野村投信国内股票投资部主管姚郁如表示，欧美国家经济随着疫苗施打普及而逐渐解封，全球经济复苏力道强劲，出口已超越COVID-19前水准。台股的企业获利预估仍处于上修的阶段，自2009年以来台股曾出现3个企业获利上修的周期，时间从23个月至31个月不等，而此次台股获利上修周期持续约13个月，从国外景气与过去经验研判，企业获利上修的动能还可持续下去，对股市而言是正面的讯息。

姚郁如表示，台湾疫情自5月中升到3级，对内需会有冲击，但5月出口数字依然亮丽，上市柜公司的获利目前受冲击有限。至于主流股方面，科技首选半导体，5G相关，高速运算，AI与伺服器等，传产则看好电动自行车，新能源车，自动化，以及部分的塑化股，钢铁及纺织。至于航运股今年以来的急涨，主要是塞港，而美国塞港主要是人力不足，航员不回去工作的原因可能有二:一是领到补助金，二是家中学童因疫情无法返校，需有人在家中照顾。不过，美国财政补助到3Q会暂停，而9月开学应可回复正常；因此航运股自去年4Q以来的连3季上涨后，在塞港程度略纾缓下可能会有变化。至于油价上涨带动上游股价走高，考量H2石化公司陆续扩产，因此2~3Q利润较佳，之后产能开出后，价格可能有压力。

在半导体方面，目前仍具极佳的成长动能，2021年全球晶圆代工产值在产能缺货及价格上涨情况下，可望达到830亿美元，年增率为12%。由于HPC、智慧型手机等先进制程的需求增加、车用等成熟制程缺货价格上涨，及CPU外包可增加晶圆代工的需求，2020~2023年晶圆代工的年复合成长率可达16.5%，较2016~2020的11.2%进一步提升。

此外，5G的普及率快速上升，市场产值较4G明显增加，高速传输、伺服器等亦具高成长性。CPU与高效能运算(HPC)的升级也将创造需求，对散热的需求持续提升。ABF载板也随着科技产品的世代交替，需求大幅成长，即使扩产也无法满足市场需求。至于近期转弱的智慧型手机，随着欧美疫苗施打、逐渐解封之后，加上Apple下半年新机推出，可望带动下一波的换机潮。手机相关供应链包含软板、5G PA相关厂商在近期中国手机厂商库存调整后，随着接下来新机将陆续推出，下半年营收动能将再重启。

传产方面，自动化仍持续看好，今年以来接单金额成长快速，接下来须留意中国地区是否进入高原期，但欧美地区在陆续解封后，接单开始转佳，成长相当快速。新能源车目前虽仍在起步阶段，但渗透率逐步走高已是市场趋势，带动的汽车电子市场规模也将一路扩大，成为主要厂商竞逐焦点。电动自行车在欧美逐步解封后，需求仍持续强劲，且先前缺柜缺料的情况影响仍在，整体仍是供不应求。运动休闲服饰维持成长趋势，美国运动休闲服饰占整体服饰比重高达36.5%，高于全球运动服饰占比20%，而且品牌厂商持续进行供应链整合，减少OEM的业者数量，亦有利台湾产业。