台科大征才博览会职缺破万 企业起薪5万抢IA、物联网人才
▲台科大校园征才博览会吸引许多学生至现场找寻理想职缺和实习机会。（图／台科大提供）
AI人才抢手！台科大今（15日）举办校园征才博览会，今年共200家企业参展，设置230个摊位，估计释出超过1万4千个职缺，包括台积电、鸿海、台达电子、群创、西门子等大厂都前来参展，更有不少企业将征才目标锁定在AI人工智慧、物联网、大数据领域，纷纷前进台科大抢一流工程人才。台科大校长廖庆荣表示，台科大学生在学时期就有许多参与产学合作的机会，台科大也提供学生海外实习、实验室交流机会，鼓励学生出国学习新技术，磨练职场实战力，同时累积跨国合作经验，台科大学生研究与实作能力兼具，是科技大厂征才的重点目标。
▲台科大学生在校园征才博览会现场与企业面谈交流。（图／台科大提供）台科大指出，校园征才暨校外实习博览会吸引科技业、制造业、资讯与通讯业、金融业等各领域共200家企业参加，参展数创历年新高，除了台积电、鸿海、上银科技等大厂持续参与，也有不少企业是首次参展，第一次参展的美商睿科网路科技，锁定招募软体与网页开发人才，现场甚至有机会进行面试。台科大也说明，为了抢先延揽优秀人才，超过半数厂商提供实习机会，非应届毕业生也能找到合适职缺提早卡位，也有许多厂商释出外籍人士职缺，吸引台科大顶尖的硕博士外籍学生留台工作。
▲台科大校园征才博览会，许多厂商释出外籍人士职缺，吸引台科大顶尖的硕博士外籍学生留台工作。（图／台科大提供）台科大指出，目前AI人工智慧、大数据、物联网最热门，随着人工智慧、物联网领域蓬勃发展，科技大厂无不争抢相关领域人才，而今年鸿海释出3000个职缺，预计招募AI工程师、5G、大数据、物联网、机器人应用开发等技术人才；游戏软体系统开发商中佑集团也积极延揽AI工程师、机器学习工程师等人才；广达电脑则释出AI软韧体工程师、硬体研发等相关职缺。另外，理工人才为台科大强项，职缺类型以软、硬体工程师、制程工程师、程式设计师等各类工程师为大宗。今年中科院释出2000个职缺，并开出博士起薪7万7千、硕士5万6千、大学4万6千元加奖金，吸引优秀理工人才加入；威旭资讯则开出硕士毕业6万起、大学毕业5万起延揽C++软体工程师；联华电子也计划招募1200名研发工程师、制程工程师、设备工程师等各类工程师。
▲台科大举办校园征才博览会，共200家企业参展，估计释出超过1万4千个职缺。（图／台科大提供）刚从台科大机械系毕业的洪宗扬说，目前在和硕担任机构工程师，主要负责协助客户设计产品，提升产品良率，工作不仅要与跨国团队合作，更经常有至美国等海外各地出差的机会，薪资待遇也优于一般大学毕业水准。洪宗扬表示，大量实作经验是他脱颖而出的关键，台科大机械系提供许多实作机会，从制作专题到参加各类机器人竞赛，磨练出扎实的程式、机构设计、硬体设计制作等专业能力。洪宗扬也鼓励学弟妹可以加强CNC加工制程、工程图学等技术，并提升英语口说，将有助于更好的工作表现。
▲台科大举办校园征才博览会，经济部投资业务处处长张铭斌（左二）、台科大校长廖庆荣（左三）、台科大校友总会理事长许恒寿（左四）、微软台湾AI中心执行长张仁炯（左六）出席开幕典礼。（图／台科大提供）