台湾业凯 导热矽胶片CP值高

台湾业凯电子科技引进导热矽胶片Thermal PAD及导热矽脂膏Thermal Grease，进军国内市场。图／业者提供

台湾业凯电子科技推出导热矽胶片Thermal PAD 及导热矽脂膏Thermal Grease，系列产品通过RoHS认证及耐燃UL-94 V0认证，提供客制化导热系数（1.0W/m.k～7.0W/m.k）及各种矽胶片厚度（0.1mm～135mm）、各种尺寸包装、柔软度及颜色，C/P值高。

台湾业凯公司表示，导热矽胶片及导热矽脂膏皆是以Silicone矽树脂为基材，以原始液态原材料矽氧烷（Si-O-Si），添加金属氧化物等各种辅材，透过特殊工艺合成的一种导热介质材料。拥有电气绝缘性、压缩性（矽胶片）、柔软有弹性（矽胶片）、矽脂膏在-50℃～+160℃的温度长期保持脂膏状态，能密合填补表面粗造的发热电子元件和散热装置之间的微小间隙，将热量快速传导出去，达到接触充分散热效果，被广泛应用在导热散热模组、网路通讯、电视、移动设备、电脑、功率电源模组、驱动模组、功率转换、LCM背光模组等。

另外针对LED晶粒封装，台湾业凯科技也推出AB矽凝胶系列LIMS（LSR Injection Molding System），两液型的矽基胶产品，主剂是二甲基聚矽氧烷Si-O=CH2，副剂是硬化剂，两剂混和经加热产生附加反应而硬化、卓越耐候性抗硫化性能，对晶圆、金属、塑胶材质具有优良黏着性、折光率小于1.54。