涨价题材股又来了!
文.高适
受美国近期经济数据亮眼影响,市场对经济复苏力道的预期出现转变,投资人风险偏好提升,金融市场的资金流向也暂时随之改变,疫情受灾户的传产股涨势大幅超越原资金主流的科技股。唯在热钱效应所推升的股市多头行情,评价调升正是最大的驱动力,谁越能获利持续创高,谁就越能受惠。资金最终还是会回到获利逐季、逐年创高的科技股。
政府发钱补贴 美国消费力回温
美国七月零售销售月增率低于预期,仅1.2%,明显低于五月的18.3%及六月的8.4%。但以年增率的角度,六、七月的零售销售均高于去年同期,且累计今年一至七月总销售额也仅较去年同期减少2.1%,显示解封后民众消费逐步回温。
有鉴于新一波纾困的刺激方案卡关,川普已签署行政命令直接发钱,九月至十二月每周加码发放三百美元失业补助金,提高失业者的可支配所得,提高消费力,以维持美国经济回升的趋势。若未来就业情况持续改善或纾困法案过关,加上年底假期销售旺季即将到来,市场就会更加预期零售销售可望持续增长。
另观察纽约联储为因应今年爆发的肺炎疫情所制作的每周经济指数(WEI),也可看出实体经济回升的趋势,目前已由四月二十五日的负11.45,回升至八月八日的负5.5。该指数包含十项每日或每周更新等高频数据,涵盖消费、就业、生产力三大面向,可用来观察美国实体经济的短期变化,为一项领先指标,当指数向上时,就表示实体经济可能将转佳。
传产大病初愈 免疫力仍不足
随着经济复苏预期转趋乐观,市场也逐步调整对原先营运受疫情影响产业的看法,多数与零售、景气息息相关的传统产业营运步出谷底,企业获利预估值也已出现触底反弹。不过,根据凯基投顾对台湾供应链的调查,传产整体企业获利预估值目前仅回到疫情前水准的六成左右。受限于汽车、家电、航空等终端应用在未来二至三年仍很难完全回到疫情前水准,预估整体传产企业获利恢复期仍是漫漫长路。
若未来全球经济不小心再次出现负面冲击,这些获利能力尚未恢复的企业,能否撑得住,就很难说。反观获利已开始创高的科技股,抵御负面经济冲击的能力就相对高,对长线投资人而言,风险反而相对低。进一步考量热钱行情所引发的股市评价调升潮,基本上仍是以获利较佳、创高的科技股受惠最大,这点从八月十七日美股那斯达克及费城半导体指数双双创高,就可再次得到证明。
科技股获利将持续创高
凯基投顾预估整体科技股企业获利将迎来结构性回升,不仅是短期的库存回补需求或疫情对科技产品的短期刺激效应,主因疫情加速全球数位经济的来临,4G升级至5G也将带动科技的升级循环,5G手机不仅带动整体零组件内涵价值大幅提升一五%至二○%,同时支援5G通讯覆盖范围之卫星、Wi-Fi 6、固网、资料中心等,也会掀起相关的升级需求商机。
另一个推升台湾科技股获利成长引擎则是一个世界两套系统的趋势,中国去美化与美国去中化,台湾科技股均会是受惠者,凯基投顾预估台湾科技股今明两年企业获利年增率均有近二成的高水准,持续改写历史新高。
Chromebook需求掀起缺货潮
在科技股的投资趋势确立后,下一步就是从中寻找可以吸引热钱目光的亮点题材,市场需求出乎意料强劲的NB族群,自然会是近期的首选。
上半年NB需求来自在家上班(WFH)及在家上课,下半年需求则由教育市场带动,又以Chromebook机种最为抢手,主因价格实惠,又拥有众多Google自行开发及第三方平台的工具,方便学生使用。DIGITIMES Research预估今年Chromebook出货量可达2276万台,年增34%。
目前影响出货量的最大变数在于缺料,代工厂纷纷表示从CPU、LCD面板、电源控制IC都缺,预估第三季缺最凶,缺口达15%至20%。在CPU缺货方面,英特尔平台方面主要是Small Core(如Atom)等低端型号;超微则中高端处理器供不应求。面板缺货是因驱动IC供货缺口,间接受到影响。
八吋晶圆产能吃紧 代工、IC设计喊涨
仁宝(2324)总经理翁宗斌指出,此波缺料是全面性,只要跟八吋晶圆厂相关的晶片都很缺。除了面板驱动IC外,电源管理IC及多项逻辑IC也供货吃紧。缺货的源头就是晶圆代工厂台积电(2330)、联电(2303)、世界先进(5347)的八吋产能均已满载,无法再承接新订单。即便要转换至12吋厂生产或是等待八吋再扩厂(多数八吋设备厂已停产,产能扩充不易),至少需等待两个季度以上,可预期缺货情况将延续到2021年,近期上述三家代工厂已传出将调高八吋代晶圆工价格10%至20%。
若客户愿意转至12吋生产,成本增加的情况下,相同产品的代工价格也势必要调涨。随着代工成本增加,IC设计厂也开始酝酿新一波涨价潮,像投片在八吋晶圆面板驱动IC厂联咏(3034)、敦泰(3545)及感测晶片厂原相(3227)等,近期均已表示将与客户讨论涨价以反映成本变化。
5G升级引发排挤效应 缺货范围恐扩大
近期造成八吋晶圆厂产能吃紧的需求,来自在家上班及上课的趋势带动面板驱动IC需求、资料中心驱动IC、5G手机电源管理IC。其中,需求成长趋势最为强劲的是渗透率正快速拉升的5G手机电源管理IC。过去在4G手机,电源管理IC需求约一至二颗,升级5G后,除了主要的电源管理IC,还有辅助系统电源管理晶片(Sub-PMIC)、相机、面板、充电器用的电源管理IC等,电源管理IC总需求大幅跳增至五至七颗,单支手机用量较4G手机增加数倍,且多数投片在八吋晶圆代工厂,也难怪代工厂产能吃不消。
由于八吋晶圆代工产能已被电源管理IC及面板驱动IC订单塞满,将会排挤到其他同样投片在八吋晶圆的产品生产,像是MCU、MOSFET、CIS、汽车半导体等,一旦代工厂产能吃紧时间拉长,缺货的晶片恐会从目前少数产品扩及所有在八吋晶圆投片的晶片,届时涨价潮就有机会随之扩大,对股价将有一定的激励效果。
近日已有媒体报导,IC设计业者表示目前包括面板驱动IC、电源管理IC、TDDI(触控暨驱动整合IC)及USB PD等,均传出业者抢不到额外八吋晶圆产能,间接排挤CIS生产,导致整体高阶CIS缺货,厂商已酝酿涨价一成,可预期未来这类的涨价讯息只会越来越多。
资金新主流候选人
除了晶圆代工、IC设计外,被订单追着跑的八吋晶圆供应链已延伸至上游矽晶圆,矽晶圆厂台胜科(3532)近日已完成第四季接单,表示八吋晶圆客户需求优于预期,第四季岁修外的时间产能均可维持满载状态。需求来源同样是受在家上班及在家上课及医疗等相关应用成长,推升面板驱动IC、电源管理IC等订单热络,比原先看到的情况更好。
整体而言,八吋晶圆缺货涨价的故事已是正在进行式,供需失衡的时间越长,涨势将越凌厉、越全面,演变成矽晶圆、晶圆代工、IC设计同步涨价也不是不可能的发展。由于整个供应链颇为庞大,资金的胃纳量够,对于目前正寻找资金出海口的热钱来说,不失为是个好选择,有望成为下半年盘面资金的新主流。
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