国战会论坛》大陆反封杀美国晶片 供应链站队压力山大(蔡鎤铭)
中国政府正大力推动电信运营商减少对美国晶片企业如英特尔(Intel)和超微(AMD)的依赖,预示着全球晶片市场的供应链可能出现重大变化。(图:Shutterstock)
近年来,中美在科技领域的角力不断升温,尤其是在半导体产业方面,中国政府正大力推动电信运营商减少对美国晶片企业如英特尔(Intel)和超微(AMD)的依赖。据外媒报导,中国要求电信运营商逐步淘汰这些美国晶片企业,力图在2027年前实现网路设备全面采用国产处理器。这一反制美国科技封锁的战略调整凸显了中国在科技自主创新道路上的坚定决心,也预示着全球晶片市场的供应链可能出现重大变化。
在全球半导体供应链的变动中,美中关系的紧张局势成为主导因素之一,引发了一系列挑战和机遇。川普政府和拜登政府相继加强对中国的制裁措施,导致全球半导体市场和相关产业面临重大变革。同时,亚洲地区的半导体生产趋势和中国的自主化计划也在塑造着全球供应链格局。在这种动荡中,马来西亚、日本和印度等地区崛起为重要的半导体生产基地,而印度则成为全球半导体和电子产品的潜在生产和消费市场。本文探讨了这些变革带来的挑战和机遇,并呼吁企业适应变化,加强合作,共同打造更加稳定、可持续和繁荣的半导体产业。
美国川普-拜登政府加剧的美中对立
一、川普政府下美中对立的加剧与出口管制加强
川普政府发起的「美中贸易战」最初是因美中贸易不平衡而引发政治争议,并随着美国优先主义的崛起而加剧。这一政策在拜登政府接替后进一步发展为以美中技术霸权竞争为核心。启动于2018年3月的安全保障条款即232条是导火线,随后通过301条对中国实施了关税措施,金额分别为500亿美元、2019年5月为2000亿美元、9月为1200亿美元。作为回应,中国对美国商品实施了额外关税。2019年12月达成了贸易协议的「第一阶段协议」,并于2020年1月签署了协议。
然而,美国对中国的批评不仅限于贸易不平衡,还包括知识产权问题和产业政策的广泛批评,如中国「中国制造2025」计划、对外资企业的技术转让和对国有企业的补贴。在政治方面,涉及对华为等企业的制裁,以及针对先进技术泄漏的对抗措施、在南中国海的军事行动、新疆维吾尔自治区的人权状况、对香港国安法的批评。这些问题在拜登政府中可能会延续。
习近平领导的中国政府于2015年5月宣布了「中国制造2025」计划,旨在提升制造业水平。中国于2017年6月颁布了《国家情报法》,要求配合间谍活动。中国政府通过技术和资讯控制追求霸权地位,引发了美国的担忧。川普政府通过《2019年国防授权法(NDAA2019)》限制了华为等通信设备制造商的产品。出口管制改革法和外国投资风险审查现代化法加强了对中国的限制。美国商务部将华为等公司列入实体清单,对华为集团的半导体出口实施了限制,同时加强了对半导体制造设备制造商和设计公司的出口管制。
二、拜登政権强化的对华措施
继川普政府之后,拜登政府延续了对中国的强硬政策。美国贸易代表办公室(USTR)宣布将维持对中国的额外关税政策,中国要求取消额外关税,但在2021年3月18日的美中外交高层阿拉斯加会谈中,双方争吵引起了世界的震惊。通过2021年国防授权法(NDAA2021),设立了「多国半导体安全基金」,共同实施补助措施,以及统一管理和对中国半导体技术出口许可政策。
拜登政府加强了对华出口管理,根据出口管理改革法(ECRA),将新兴技术和基础技术列入新的监管范围,并强化商务部工业和安全局(BIS)的管理。BIS于2022年5月宣布了加强管理的方针,并在8月将民用和军事用途的先进半导体制造相关产品列入新兴和基础技术的名单。
在拜登政府领导下,加强了与先进半导体和超级计算机相关的出口管制,特别是对先进半导体及其制造设备的出口管制。美国政府施压日本和荷兰,要求它们限制各自国家企业向中国出口依靠自有技术生产的半导体制造设备。据报导,日本和荷兰同意了加强出口管制的条件。
此外,拜登政府通过了《晶片及科学法》(CHIPS-plus,Chips and Science act)和《基础设施投资与就业法案 》(Infrastructure Investment and Jobs Act)等政策,加强了对国内半导体制造基础设施的投资,旨在提升半导体产业的自主生产能力,应对与中国的长期竞争。该法可能对半导体供应链产生重大影响,但一些国家对于补贴条件表示担忧。对于韩国三星来说,有关「护栏条款(guardrails)」的担忧是一个问题。韩国政府宣布的世界最大的「半导体集群」计划可能是应对这种情况的一部分。
拜登政府的对华政策不仅加强了阻止先进技术流失的措施,还加强了针对人权问题的制裁。通过维吾尔人权法和《维吾尔强迫劳动防范法》(UFLPA),加强了对侵犯人权行为的制裁措施,超过了川普政府的应对措施。
世界半导体及半导体制造设备市场
一、2023/24年世界半导体市场趋势
2023年,全球半导体市场出现下滑,受「疫情需求」影响导致半导体短缺。存储器市场销售额下降37%,影响半导体供应商排名。虽然销售额降低,但2023年台积电仍是全球最大半导体生产企业,营收约为690亿美元。
2023年全球半导体销售额同比下降11.1%至5996亿美元。预测显示,2024年存储器市场将推动成长,达到6240亿美元,全球半导体市场预计将比2023年有所恢复。
二、主要半导体制造工序和半导体制造设备制造商
半导体制造涉及多个工序,其中曝光设备等关键设备的市场格局不断变化。根据2022年10月美国对华出口限制,日本和荷兰政府达成协议,ASML几乎垄断了曝光设备市场。
2022年全球半导体制造设备市场约1000亿美元,但公司竞争激烈。前四家公司:美商应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)、东京威力科创(TEL)占据市场约70%市占,竞争加剧。
亚洲半导体生产趋势及中国自主化
一、亚洲半导体投资变动
亚洲是全球半导体生产的主要地区,尤其以中国、台湾和韩国为代表。根据2020年的数据,这三个地区的合并产值超过了全球50%。然而,近年来,美中关系的紧张局势催生了半导体供应链的重组趋势,新的生产基地在东盟国家和日本等地开始建设和扩建。这意味着亚洲半导体产业面临着剧烈的变化,供应链格局可能会出现重大调整。
二、马来西亚的发展
马来西亚在半导体领域的发展可谓优异。自1972年设立第一个自由贸易区以来,马来西亚已成为重要的半导体生产中心之一。槟城是其中心,吸引了众多跨国半导体企业,包括英特尔等巨头。最近,槟城对岸的巴特沃斯也见证了大规模的新建工业园区。随着这些生产工厂的全面投产,马来西亚有望成为东盟半导体生产基地,对全球供应链产生显著影响。
三、日本的趋势
尽管日本在半导体领域曾经领先一时,但近年来面临着来自台湾和韩国等新兴竞争对手的挑战。然而,随着美中关系的紧张,日本的半导体生产正展现出活跃的趋势。台湾资本的台积电已在日本熊本县建设了新工厂,并计划扩展。此外,日本企业积极推动晶片制造公司Rapidus计划,旨在实现最先进的半导体本土化。这些举措显示,尽管面临着挑战,日本仍然致力于在全球半导体市场中发挥重要作用。
美国制裁的影响与中国半导体国产化计划
美国对企业实施制裁的同时,中国积极推进国家层面的半导体国产化计划。根据「中国制造2025」计划,中国将半导体自给率定为2020年达到40%,2025年达到70%,但实际情况远低于预期。中国政府认识到从国际半导体供应链中脱离的必要性,通过政府基金支持本土半导体产业发展。
一、国家IC产业投资基金
中国中央政府和企业共同出资支持半导体产业,并推出第二期投资计划。然而,这种做法可能引发进一步的美国制裁,因为与美国取消补贴的立场相冲突。
二、中国的技术发展
中国努力发展自主CPU和半导体生产技术,如SMIC生产麒麟9000系列晶片。中国希望在长期国家半导体发展计划下,实现超细加工技术的突破。
未来电子产品供应链展望及印度崛起
在美中脱钩的情况下,中国的半导体和电子产业可能将国内市场作为主要目标。企业如苹果正在减少对中国供应链的依赖,将生产转移到东盟国家和印度。这将重组亚洲供应链,将生产基地转移到其他地区。
一、印度的崛起
印度政府通过政策如PLI吸引制造业投资,成为吸引台湾EMS等公司的生产基地。预计印度将成为半导体和电子产业的主要生产基地和消费市场。
二、台湾企业的转移
台湾企业如鸿海科技集团和纬创资通已在印度扩大生产。他们利用印度政府的补贴计划,如PLI,将生产基地转移到印度,以应对中国供应链的不确定性。这些举措将印度视为重要的生产基地和投资目的地。
三、印度的潜力
凭借庞大的人口和强劲的内需,印度有望成为全球半导体和电子产品的生产中心和重要消费市场。这一变化将影响亚洲供应链格局,引发供应链重组的浪潮。
这种由美中关系紧张引发的供应链重组趋势将持续影响全球半导体和电子产业,印度作为潜在的生产和消费中心,将成为供应链重组的重要参与者。
结语
随着美中关系紧张,全球半导体市场变动,供应链重组和新兴市场崛起已成现实。中国对美国科技封锁的反制,如要求电信运营商逐步淘汰美国晶片企业,凸显了全球半导体产业供应链的动荡不安。美国对中国的制裁和技术封锁驱使企业寻求新的生产基地和合作伙伴,马来西亚、日本和印度等地区成为半导体生产中心和消费市场。
此局势带来挑战与机遇。台湾企业应应对全球供应链变动,寻找可靠合作伙伴和生产基地以确保供应稳定。新兴市场的崛起为全球半导体业带来成长机会,尤其是印度的庞大消费市场和潜在生产中心。
未来,半导体行业将持续面临挑战与变革,或也将迎来更多机遇和创新。通过适应变化、加强合作,共同打造稳定、可持续、繁荣的半导体产业,推动全球科技发展与经济成长。这鼓励企业在变革中寻找机遇,并以合作共赢的方式应对挑战。
(作者为淡江大学财务金融学系兼任教授,国战会专稿,本文授权与洞传媒国战会论坛、中时新闻网言论频道同步刊登)
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