三大产线发威 同欣电今年乐观
CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）19日召开法人说明会，总经理吕绍萍表示，受季节性因素影响，第一季营收估季减高个位数百分比，但全年营收展望维持乐观成长，四大产品线中包括陶瓷基板、CIS、混合模组等今年均维持成长，仅射频（RF）模组市况仍看不清楚。
同欣电公告去年合并营收101.78亿元，年增37.0％并创下历史新高，平均毛利率年增7.0个百分点达28.5％，归属母公司税后净利14.51亿元，较前年成长95.6％，创近6年来新高，每股净利7.88元优于预期。
同欣电公告2月合并营收月减4.6％达9.65亿元，为历年同期新高，与去年同期相较成长50.5％，主要是因为合并胜丽带升营收成长。法人预期，同欣电第一季仍受到工作天数减少影响，季度营收与上季相较减少高个位数百分比，但包括车用CIS封测及陶瓷基板需求畅旺，3月营收将守稳10亿元。
对于今年营运展望，吕绍萍指出，半导体相当蓬勃，虽然所有应用均出现晶圆产能吃紧情况，但客户提供的车用晶圆多数为特定用途，未与一般用途抢产能，因此晶圆提供仍算顺利，没有断链问题。不过，其他材料确实有缺货情况，大家都在抢材料，需要积极催货。
在同欣电四大产品线今年展望部份，吕绍萍指出，陶瓷基板今年可望强劲成长，主要复苏动能来自传统应用，以汽车头灯LED应用复苏动能最强，热电转换器应用居次，高功率工业用及车用功率模组应用有所成长。
混合模组方面，超音波感测头客户初期聚焦拓展美国市场，但美国医疗体系预算受疫情影响而遭排挤。去年第四季市场需求不如预期强，但客户仍下了较大的晶圆量，同欣电也证明确实有能力承接大量订单。吕绍萍表示，超音波感测头希望下半年需求回升。至于CIS等影像产品需求则视各客户状况而定。