先探／Mini LED台厂是苹果的最爱
专利、磊晶及覆晶封装技术均到位，加上制造成本具优势，苹果新世代显示技术产业链往台厂加速靠拢，即将成军的富采投控，未来角色已不容小觑。
文／林丽雪
晶电、隆达八月七日临时股东会将通过合组「富采投控」，国内Mini LED最强联盟即将成军，陆厂多年苦苦进逼，然晶电及隆达不管在Mini LED的晶粒或覆晶封装技术，都大为领先对手一至二年，这都将成为富采投控成军后，与全球消费性电子大厂苹果合力打国际杯的最佳凭借，且可期望的未来，富采投控也将会是国内技术实力不容小觑的三五族半导体电子元件厂，两家龙头大厂长线的投资潜力，大有可为。
Mini LED导入平板、笔电甚至是大尺寸电视趋势成形，但市场总有杂音认为，陆厂加速追赶，台湾Mini LED厂商终究要再度面临陆厂的杀价竞争，以致于至今，即便晶电已夺下苹果Mini LED的订单，且是独家供应，但市场对今年仍无法转亏为盈的晶电，仍兴趣缺缺。
最强联盟即将成军
事实上，不管从Mini LED的磊晶到封装的技术，经多年的蛰伏，晶电及隆达的技术实力较陆厂已再进阶，两家公司合组新投控，背后并有面板大厂友达撑腰，扩大终端应用出海口，面对下世代显示技术的竞争，台厂联盟的胜算大为提高。
晶电总经理范进雍在五月底的股东会后直言，「不敢说陆厂一定追不上来，但晶电过去几年做了很多的努力，是大家看不到的，Mini LED的晶粒尺寸变小，要维修对面板厂来说压力很大，晶电已经做到搭配打件的不良率仅有1ppm（百万分之一）（相较于陆厂在传统ＬＥＤ产品不良率的10ppm），这个系统改善就不是仅透过花钱投资设备就可以做到的。」
几句话凸显台厂过去几年在高阶技术的稳扎稳打。Mini LED制程虽是从传统ＬＥＤ晶片微缩，但从最上游的晶粒到下游的封装，各个环节的良率拉升都备受挑战，良率牵动成本的增加，也攸关终端应用能否快速起飞放大。
其中，光是晶粒微缩的过程就是大学问。要将ＬＥＤ晶粒尺寸缩小到二○○微米以内，厂商会面临晶粒均匀度不够、良率不佳等问题，良率不佳最终将导致元件成本及终端修复成本都会过高，更不具成本竞争力。（全文未完）