先探／苹果的5G之战
三星、华为等非苹阵营均早已推出多款5G手机，但似乎叫好不叫座。然而，市场目光焦点均集中在苹果5G手机iPhone 12，借此引爆全球5G手机销量的新拐点，带动苹果供应链本季营运增温，包括晶圆代工、IC设计、PCB与射频元件等相关厂商也可望鸡犬升天。
文／冯欣仁
近二年全球智慧型手机销量呈现成长趋缓的现象，一九年更出现罕见衰退，显示出消费者换购新机的周期明显拉长，另外，原因之一就是观望各家５Ｇ手机与电信商的资费方案。向来有极高品牌忠诚度的苹果，同样也面临到相同问题，所幸，今年四月初推出的平价版iPhone SE引发热卖，在疫情肆虐之下，至少弥补高阶手机销量衰退之情况。不过，最终市场仍对于苹果５Ｇ手机iPhone 12抱持高度期待，希望借此能拉动整体高阶手机销量。在iPhone 12发表会前夕，苹果电脑股价已率先上演庆祝行情，大涨六．四％，创下今年七月三十一日以来最大单日涨幅。
此次苹果共推出四款iPhone 12系列，分别为荧幕五．四吋iPhone 12 mini、六．一吋iPhone 12、六．一吋iPhone 12 Pro与六．七吋iPhone 12 Pro Max，全数搭载苹果自行开发A14 Bionic晶片，采用台积电五奈米制程；售价也从六九九美元到最高一○九九美元。尽管５Ｇ晶片价格更昂贵，但苹果显然没有把这项成本转移给客户。实际上，这四款新手机与各种容量版本的平均价格比去年的新iPhone机款平均价格便宜六％；已让不少苹果迷迫不及待预购，甚至也可望吸引不少非苹阵营的消费者换机。有华尔街分析师认为，５Ｇ规格加上苹果压低新机定价，将启动一波换机潮，迎来「超级周期」，为苹果营收带来成长新动能。
根据市调机构Digitimes Research预测，到二○二五年５Ｇ手机出货将突破十二．二亿支，占整体智慧型手机比重逾七成；对于相关零组件厂商而言是一大商机。相较于4G手机，５Ｇ手机在ＰＣＢ、天线设计、射频元件、被动元件与封测等规格或使用量均大幅提升；尤其，５Ｇ手机天线列阵将从MIMO技术升级至Massive MIMO（大量多输入多输出），且天线的数量也跟随增加。其次，５Ｇ世代下的手机处理数据能力及处理资讯数量均会大幅上升，因此需要更多功能的零组件和更大的电池容量，这都将压缩手机内部空间，因此高度整合的零组件成为趋势，也促使软板渐渐替代传统天线和射频传输线。然而，传统的ＰＩ（聚醯亚胺薄膜）软板已无法满足高频高速的需求，而适用于５Ｇ高频高速的液晶高分子树脂材料（ＬＣＰ）与异质聚醯亚胺薄膜（Modified PI; MPI）成为业界备受关注的产品。因为ＭＰＩ和ＬＣＰ比传统ＰＩ工艺更复杂，良率更低，供应商也较少，所以平均售价（ＡＳＰ）也较传统ＰＩ明显提升。
虽然ＬＣＰ在传输损耗与稳定性等各方面均优于ＰＩ与ＭＰＩ，但因成本与制程难度相对较高，目前全球主要生产ＬＣＰ软板的厂商为日商村田制作所、台厂则为嘉联益与台郡等。基于成本考量，ＭＰＩ逐步取代ＬＣＰ趋势将更加明显。由于ＭＰＩ性能介于ＰＩ和ＬＣＰ之间，在中低频段性能甚至与ＬＣＰ相抗衡，但因价格较便宜，未来５Ｇ时代ＭＰＩ和ＬＣＰ会共存；中低频采用ＭＰＩ，而高频则采用ＬＣＰ。国内布局ＭＰＩ相关厂商如ＰＩ达迈、软性铜箔基板（ＦＣＣＬ）台虹与新扬科；软板则有臻鼎ＫＹ与台郡。（全文未完）