5G、HPC催动扩产潮 台积「国际队」扮吸金焦点

着眼于5G、高效能运算（HPC）趋势崛起对半导体的强劲需求，台积电拟3年斥资千亿美元扩产，前进最先进的3奈米及2奈米制程晶圆厂，并建置全球最大的EUV逻辑制程产能，今年预计资本支出300亿美元，其最大竞争对手南韩三星也不遑多让，急起直追，据研调机构IC Insights估计两家资本支出至少达 555 亿美元，占全球半导体产业总资本支出43％。预估美、日等上游设备厂优先受惠。

「元大未来关键科技」ETF研究团队指出，台积电持续迈向顶尖的过程，需要同样杰出的国际设备厂做后援，国际研究顾问机构Gartner分析，晶圆代工厂扩厂的70％～80％支出在于购买晶圆制造及处理设备，剩下才是厂房建设费用。

由于技术精密度要求高，国际半导体产业协会统计，全球半导体设备产业集中度愈来愈高，前三大厂商瓜分50％的市场。半导体制造相关机台多数来自美国与日本企业，而生产半导体所必需的原料、化学制品，日本企业更有高市占率，因此想参与半导体大商机，投资人必须认识日本企业的关键角色。

以「元大未来关键科技」成分股第三大为例，东京威力科创(Tokyo Electron Limited，TEL)是全球第三大半导体设备厂，在高科技制造设备领域耕耘近一甲子，专长在于前端晶圆制程的蚀刻机、半导体成膜设备、平板显示器液晶生产制造设备，在EUV量产应用的涂布/显影机领域几乎是独占，也是全球最大半导体设备业者美国应用材料想换股收购对象(因美国司法部喊卡破局)。

东京威力科创调高财测，营收拚历史新高，而股价早就写下新高。社长河合利数近期受访指出，半导体市场加快技术革新，大规模的研发投资才刚开始。半导体发展70年，目前市场规模4,000亿美元，预期2030年半导体市场可达到1兆美元，只需10年时间就能将近70年累积的规模翻倍。

东京威力科创的乐观非空穴来风，在物联网、5G应用、车用晶片等需求带动下，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）1月预测报告，由于晶圆代工厂投资及记忆体投资需求，预测2021年度日本制晶片设备销售年增率7.3%，2022年度还将年增5.2％，持续写下历史新高。