看好北士科发展！达丽砸13亿插旗北投 将推2~4房住宅
▲达丽建设砸下约13.21亿元，买下北投士林科技园区土地。（图／翻摄自Google Maps）
北市府近年大力推动「北投士林科技园区」，将结合生产、生活、生态等多功能科技园区，也因此吸引许多建商陆续插旗该区，达丽建设（6177）今12日公告，以约13.21亿元、每坪260万元，买下文林北路上的土地，将规划2~4房产品，预计开价破百万元。
达丽建设今日向自然人取得台北市北投区软桥段33地号土地，基地坐落于文林北路、文林北路75巷街廓范围，土地面积约508.33坪，总计约13.21亿元，换算土地每坪单价260万元，附近有文林国小、明德国中、中正高中等学区。
达丽建设副总经理杨家昌表示，这次购入的土地位于北投士林科技园区的重划区内，坐落在文林北路上，也不排除会持续向周边的地主谈购地计划，但这光是这块基地也已经可以独立开发，该地为住3之2的使用分区土地，未来可作全住宅或店面及住宅复合式大楼，产品预计将规划2~3房及小4房，开价上看百万元，总销近29亿元。
杨家昌指出，该土地尚未申请建照，按照请照时程，预计最快明年Q2可以推出，也因看好未来北投士林科技园区的发展，所以进一步购入此区土地，未来达丽也会持续在双北市、桃园、新竹等地区购地推案，至于双北市也会谈都更及危老案，今年的推案重点会放在台中、台南的新推案为主。
▲达丽建设今日购入北市北投区软桥段33地号土地。（图／翻摄自地籍图资料）