先探／联发科台股下个传奇

面对高通与海思双面夹击，但联发科凭借过人的研发实力，去年领先业界推出首款5G SoC晶片天玑1000之后，果然引起广大回响，加上美中贸易战所引发之去美化效应，让联发科顺利捡到枪，成功打进华为、小米、Oppo、Vivo等中国5G手机供应链；未来联发科可望在非苹5G手机阵营称霸。除了5G手机晶片之外，近年来积极并购，拓展AI、PMIC、企业级交换器、WiFi 6、汽车电子等领域，备受法人青睐，推升股价突破700元与总市值跃升至1.1兆元；当年山寨机一代拳王如今变身为5G规格的制定者。

文／冯欣仁

暌违三○年，台股在七月二十七日正式突破一二六八二点，创下历史新高，然而，推升加权指数创高的幕后最大功臣除了台积电之外，ＩＣ设计龙头联发科则是扮演助攻者角色。当年曾以「今日山寨，明日主流」为口号，席卷中国山寨手机晶片的联发科，一度拿下全球逾四○％的手机微处理器市占率，二○一四年联发科更大赚四六四亿元，创下历史新高。

不过，自二○一一年智慧型手机崛起，逐步侵蚀山寨机与功能机之后，造成联发科营运一度陷入低潮。尤其面对手机晶片龙头高通与中国华为旗下海思的双面夹击，联发科为了突破重围，在二○一五年推出一款非常具有性价比的晶片MT6752，不过，在４Ｇ手机晶片市占率却远落后高通，以致联发科在二○一六、一七年毛利率大幅滑落至四成以下，仅约三五％左右。

为了重振雄风，联发科董事长蔡明介力邀曾经担任过台积电ＣＥＯ的蔡力行，出任执行长一职，果然，在大力整顿与调整产品策略之下，营运逐步走出谷底。尤其，随着各国大力推动５Ｇ，于是联发科领先业界在去年推出５Ｇ单晶片─天玑1000，采用最新的ARM Cortex-A77为主要核心，同时整合自家的５Ｇ数据机曦力（Helio）M70，并由台积电的七奈米制程生产。同时，该处理器还搭载新一代的ＡＩ运算元APU3.0，让处理器能更有效率的运行ＡＩ相关应用。在传输方面支援Sub-6 GHz频段，并同时支援独立（SA）和非独立（NSA）组网。

天玑系列称霸中国５Ｇ手机市场

此外，因美中关系紧张、华为禁令与去美化效应，让联发科成为最大的受惠者之一；促使联发科成功夺下华为、小米、Oppo、Vivo等５Ｇ手机晶片订单。由于市场法人看好联发科在中国５Ｇ手机晶片的市占率攀升，近来纷纷上修联发科目标价与获利预估；带动买盘簇拥股价自三月十九日低点二七三元一路起涨，最高来到七六三元，总市值更突破一兆台币，达一．一五兆元，正式超越鸿海，跃升为台股第二大市值企业，仅次于护国神山台积电。除了看好其在５Ｇ手机晶片市占率持续拉升之外，透过旗下子公司与转投资企业在人工智慧、电源管理IC（PMIC）、企业级交换器、WiFi 6、汽车电子等布局逐步开花结果，有利于联发科未来营运成长动能，因此，外资里昂证券更喊出一二○○元新天价。

目前联发科共推出三系列的５Ｇ晶片，包括：天玑1000、800以及700系列，其中，天玑1000系列主攻高阶市场，天玑800与700系列则分别抢攻中高阶与中阶市场。日前所宣布的天玑720系统单晶片，主要应用于５Ｇ中端智慧手机，整合５Ｇ数据机，并支援SA/NSA双模、Sub-6、北斗卫星等，等于是瞄准中国中低价５Ｇ手机市场。此外，针对入门机种，联发科预计在今年底前，推出天玑400系列，且将首度采用六奈米制程，增加产品竞争力。有鉴于未来华为将发表的旗舰型智慧手机P50及P50 PRO，联发科已准备在明年第二季发表天玑2000系列，无疑是要抢下华为旗舰机的入门票。

法人预估今年联发科５Ｇ单晶片出货量在二六○○至二七○○万颗之间，估计可贡献营收约十一％。随着５Ｇ手机渗透率随基地台建设普及而快速增加，而联发科的新晶片也可望进入六奈米制程，预估明年５Ｇ单晶片出货量达到七○○○万颗，较今年大幅成长一倍多。随着５Ｇ晶片比重拉升，将有利于联发科毛利率与获利表现，每股获利拚赚四个股本。（全文未完）全文及图表请见《先探投资周刊2102期精彩当期内文转载》