先探／载板三雄同声赞好

近年来ＣＰＵ、伺服器、通讯等产品，加上ＡＩ及５Ｇ的题材带动，成为带动ＡＢＦ载板需求的主力，而载板三雄欣兴、景硕、南电值得关注。

【文／刘琼雯】

台湾ＩＣ载板产业自一九九八年起发展，直到二○一一年以来，产值一路下滑，至今已低迷好一阵子，而ＩＣ载板的材质可细分为ＢＴ、ＡＢＦ、ＥＭＣ三种材质，早期的ＡＢＦ载板是应用在电脑、游戏机的ＣＰＵ，以及少量的通讯产品上，随着ＰＣ产业的逐年衰退，导致市场供过于求，许多载板厂商相继减少产线；在近年来，因新款的中央处理器（ＣＰＵ）、伺服器、通讯等产品浮出台面，再加上人工智慧（ＡＩ）、自动驾驶、大数据、区块链的发展之下，以及５Ｇ的题材带动，这些未来的新科技对于绘图晶片、特殊应用晶片的需求强劲，且皆必须应用到高效能晶片的运算，可望成为带动一九年ＡＢＦ载板需求的主力。

供不应求带动价格上涨

就在一八年下半年，个人电脑及伺服器处理器的需求意外强劲，半导体龙头英特尔（Intel）为解决ＣＰＵ供不应求的问题，拉高十四奈米投片量，并大动作包下日本ＡＢＦ基板的产能，导致绘图晶片、人工智慧（ＡＩ）及高效能运算（ＨＰＣ）的特殊应用晶片（ＡＳＩＣ）面临ＡＢＦ封装基板供不应求的压力，在此供不应求的压力之下，带动了ＡＢＦ载板的价格上涨。(全文未完)

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