乐华 专精半导体搬运
乐华科技（RORZE）发表2012最新半导体晶圆搬运设备，包括18吋Wafer Sorter、ALP、BWS、Fluxless Reflow Oven等，以全自动化系统，符合半导体最高要求之高精密度、高纯度、高洁净度与几近零误差的标准，改良式的存放光罩盒Reticle box Sorter更能放置达50片晶圆，提升50％效率与降低成本，明年Q1可投产，今年开始量产的Fluxless Reflow Oven与乐华在越南厂投注的精密加工零组件生产成效已明显提升，预估今年营收将达11亿元，跃居史上新高。
乐华科技总经理佐佐木大辅表示，受惠晶圆双雄28奈米制程，高精密搬运设备已全自动化发展，乐华去年发表的1.88㎡Wafer Sorter与Fluxless Reflow Oven已开始投产，其余设备像是EFEM、Elevator、Wafer Bump Inspection Machine、ALP、BSW等设备，也有很好的市场评价，反应在市场回馈。
乐华导入Fluxless Reflow Oven，目前已出货3台，Fluxless reflow主要对半导体后段bumping制成bump的成型，在制程上可以达到无铅制程，不仅更环保，更能减少Footprint降低CO2成效达50％以上。ALP（Active Loadport）是一个为自动化上下货的工厂提供更有效率的上下货协助，ALP可提供缓冲埠于LP两边，并配备于EFEM上，缓冲埠具有一手臂可搬送FOUP至LP，手臂可摇动送货，包括简单Z轴（升／降＋摇动）借由抓握顶自动凸缘至LP之手臂搬送FOUP至LP上，节省传统时间90％，大大提高生产效率，是目前市面上提升自动化来增进晶圆产量最经济的设备。BWS（Bare Wafer Stocker）为晶圆储存设备，与目前的晶圆厂使用的晶舟（FOUP）不同的是BWS可存放300～2,700片wafer於单一设备，并透过设备达到晶圆的分批与存放功能，以节省晶圆厂内空间并达到活化产能的需求，存放区以25片为单位，可单独填充氮气延长晶圆存放时间。Reticle Box Sorter光罩分类传送机，可以将晶圆厂区内最重要的光罩在此机台内更换至其它光罩盒以达到厂区与厂区之间的移动，活化光罩的运用。该分类传送机可搭配使用EUV光罩盒与一般光罩盒的载埠，为目前晶圆厂提供更便利经济的光罩使用效率。
乐华科技（RORZE）为世界知名晶圆搬送机大厂，专业从事半导体晶圆、LCD基板的robot传送筛选机的开发制造、销售与售后维修服务，设备以「超洁净」、「洁净度NO.1」闻名；此外RORZE努力加强品质要求，可针对企业内容需要量身打造，对人机分离设计亦有其独到之处。乐华在越南厂投注的精密加工零组件生产，包括高精密焊接、研磨、加工各式电子材料等，已获得日本半导体大厂订单，成为乐华海外重要代工厂。