摩尔定律玩完了？两大国杀进半导体下个主战场
先进封装已成大国的半导体战略资源之争的另一战场。（示意图/达志影像/shutterstock）
美国联邦参议院6月8日通过「美国创新与竞争法」，将计划为半导体提供520亿美元的紧急补充拨款，聚焦于半导体及通讯设备的生产与研究。美国商务部长雷蒙多5月24日曾指出，此520亿美元半导体生产研发资金有望激发出1500亿美元以上(包括来自州政府与民间企业的贡献)的晶片生产及研发投资，进而为美国带来七～十座新半导体制造厂。
另由跨党派参议员提出的「促进美国制半导体(FABS)」法案提到，海外生产晶片的成本差异，多达70％是由外国政府补贴，而非比较优势所驱动，FABS将透过鼓励美国晶片本土制造来缩小差距，并降低美国工人失去高薪工作及美国经济风险。美国参议院民主党籍金融委员会主席Ron Wyden及共和党籍副主席Mike Crapo于6月17日提议，给晶片制造商25％的制造设备及设施投资税收抵免，为美国国内半导体制造业提供合理有目标性的奖励措施。
若半导体减税法案顺利上路，相较其他产业仍面临拜登加税的风险，半导体未来获利不仅不会下修，还有潜在的上修空间。一来一往下，半导体相对获利成长性将比其他产业来的更强，有利增加市场调升半导体产业评价的可能性。目前正在美国亚利桑那州斥资120亿美元兴建五奈米晶圆厂的台积电(2330)，就将成为受惠者。
相较晶片制造，封装被视为较简单的半导体次产业。但随着先进制程延续摩尔定律已来到撞墙期，晶片制造厂未保持高性能提升趋势，先进封装的地位也就越来越重要。由于目前晶片封装高度集中亚洲，积极本土化的美国当然希望自主进行。
日本经济新闻报导，台积电除了在美国兴建五奈米先进制程晶圆厂外，也将配合美国政府需求在美国兴建先进封装厂，将采用最新3D堆叠技术，整合不同功能晶片提高更快及更好运算效能。
加速筑起先进封装护城河
无独有偶，五月底日本产经省也表示，台积电将在日本茨城县筑波市设立研发据点，总经费约370亿日圆，日本政府将出资总经费约五成予以支援，与日本约20家半导体相关厂商合作研发最先进半导体技术，开发强化晶片效能的3D封装等技术，可见先进封装已成大国的半导体战略资源之争的另一战场。
台积电目前在台湾已设有四座自有先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、3D封装等业务，竹南正兴建的第五座封测厂AP6，聚焦3D封装及晶片堆叠等先进技术，系统整合单晶片(SoIC)也将于2022年下半年在竹南厂投产。第六座南科AP2C厂区则规划作为先进封装基地，目前也在兴建中。台积电转投资的封测厂精材(3374)则主要负责SoC的3D封装 。
2022年量产SoIC先进封装制程
台积电SoIC将同时提供WoW及CoW两种先进封装制程，能够同时堆叠同质或异质晶片并大幅提升系统效能，并且缩小产品晶片尺寸。七奈米晶圆WoW制程预计会在今年第四季完成认证；CoW制程研发持续进行，七奈米对七奈米的CoW堆叠制程预计也在今年第四季完成认证，五奈米对五奈米CoW堆叠制程则预期在2022年第三季准备就绪。
本文作者: 高适
(本文摘自《理财周刊1087期》)
《理财周刊1087期》