陈金柏：可先切入封装

台湾工具机暨零组件公会副理事长、霭崴科技董事长陈金柏。图／庄富安

半导体被誉为是台湾的「护国产业」，肩负带动台湾经济发展的火车头角色，产业地位在全球无与伦比，近期政府更喊出「外商设备制造在地化、先进封装设备国产化」的口号，要积极协助工具机业界抢攻半导体零组件在地化供应的商机。台湾工具机暨零组件公会副理事长、霭崴科技董事长陈金柏27日接受专访表示，因半导体后段封装制程需要开模，建议工具机业界（如磨床）可为其开发专用机，协助其优化制程，将较容易切入。

台积电被誉为台湾的「护国神山」，继去年5月在美国政府力促下大手笔宣布前往亚利桑那州投资设立晶圆厂后，近期更传出德日美等国汽车大厂因车用半导体晶片严重不足，即将停工停产，吁请我国政府应力促台积电增产，引发高度关注。

而台积电高阶晶片不只要供应汽车产业所需，包括来自5G、AI、物联网及高效能运算的需求都十分强劲，因此台积电在2021年的资本支出已大举调升为250到280亿美元的高峰水准，将让半导体材料及设备相关业者受惠，并带动高端制程设备外商如荷兰商-艾司摩尔（ASML）/等来台投资设厂，大幅扩张台湾半导体产业供应链规模。

企业经营范畴横跨半导体与精密机械领域的陈金柏表示，由于工具机使用的零组件有多达三、四成与半导体设备相同，目前包括上银、大银、哈伯与霭崴等多家精密机械零组件厂商都已陆续打入欧美半导体备大厂供应链，稳定在供货中。

尽管机械零组件业者要切入半导体领域并不容易，但长远来看还是要努力来推动，因为台湾半导体设备有高达九成都要仰赖进口，如能落实在地化生产，一方面可避免国外如发生天灾地变时设备将无法运抵台湾的困境，另外也可达成替代进口、大幅提升我工具机暨机械零组件生产值的功效。

为此，工具机公会去年底邀请国际半导体产业协会SEMI、台湾智慧自动化与机器人协会、台湾电子设备协会、光电科技工业协进会、台湾智慧自动化与机器人协会、工研院、金属中心、精密机械研究发展中心、资策会等五个公协会及四个法人单位，在政府见证下共同签署合作备忘录，希望居于龙头的半导体产业能发挥「母鸡带小鸡」的精神，推动半导体及电子相关设备生产在地化，借由彼此跨产业合作，将其制程需要的零件或工具机种委由台湾本土机械厂商承制，期能建立台湾特有的半导体及电子设备产业生态系，并在两年后能提升台湾工具机产值二 ～三成。

陈金柏指出，工具机公会未来将透过每季与SEMI成员的定期聚会交流活动，了解半导体产业设备的各种规范及规格，并取得欧盟CE、美国UL等认证，生产出能符合对方需求的产品，俾能打入半导体供应链，促成台湾半导体设备、零组件与原材料的自主化。