理财周刊／封测业偷吃OLED大饼　南茂抢头香

文／刘羽腾

正当日月光(2311)、矽品(2325)忙于并购及反并购之间，无暇顾及新商机之际，双雄以外的封测业者南茂(8150)、颀邦(6147)挟带特殊制程抢食大尺寸面板大饼，其可挠式的ＣＯＦ(Chip on Film)制程也将悄悄地夺取有机发光二极体(Organic Light-Emitting Diode, OLED)的潜藏商机。

电视用OLED大面板商机增一四％

法人预估，OLED带动南茂ＣＯＦ制程后，后(2018)年南茂光是在电视用OLED大面板商机就约1.95亿美元，较2012年的1.71亿美元，增长14％。

今年三月十六日南茂法说会上，董事长郑世杰指出，最慢明年下半年中国大陆六十吋以上的面板产能将达全球之冠，大尺寸面板配合4K2K的应用，将带来驱动ＩＣ需求封装，南茂预计三年内增加旗下上海宏茂微电子ＣＯＦ、ＣＯＧ(Chip on Glass)产能。

南茂目前预计三年内达到规模经济。今年南茂ＣＯＦ与ＣＯＧ制程的驱动ＩＣ产能纳入大陆产能后，上海厂与台湾厂年产能合计26.28亿颗；明年约29.76亿颗，2018年约34.44亿颗。

封装材料业者表示，大陆厂商近年来疯狂兴建8.5及10代厂，未来对岸大面板产能状况的确会如南茂所预料。在陆厂产能开出后，台厂为控制市占率，仍不会减产，在供过于求的情况持续下，大尺寸面板绝对会沦于杀价竞争。

台湾面板业为了由红海市场转为蓝海市场，未来可能会要求电视品牌厂的新机种，设法改采高技术层面的OLED，因为大尺寸OLED量产门槛高，竞争者很难进入，单价自然难以下调。

而目前显示器用的驱动ＩＣ封装技术为ＣＯＦ、ＣＯＧ，南茂竞争对手表示，ＣＯＧ无法用在弯曲型的大尺寸OLED面板上；而ＣＯＦ的轻薄、可挠式特性才能符合这趋势，南茂这回扩张驱动ＩＣ封测产能，另一个涵义可能是为未来大尺寸OLED面板驱动ＩＣ封装商机，提前布局。

ＣＯＦ制程符合OLED可挠式需求

根据IHS DisplaySearch资料指出，2012年至2018年全球驱动ＩＣ产值，将由64亿美元增长至73亿美元，平均年增长率2.3％；南茂历年驱动ＩＣ封测全球市占率约20％，而南茂去年驱动ＩＣ采ＣＯＦ制程约13.4％。

法人表示，现阶段ＣＯＦ制程是唯一能符合OLED可挠式需求，预计即使南茂ＣＯＦ制程占比未提升，仅维持在13.4％，到了2018年，南茂在制程驱动ＩＣ的金额仍然会增长，将由2012年的1.715亿美元增加至1.956亿美元，成长幅度逾14％。

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