乌凌翔》对中科技战，美国已经胜券在握了吗？
2018年3月22日，美国商务部发布针对中国的 301报告，之后，美国－主要是商务部或工业安全署－针对中国提高各项关税，虽然降低了中国对美的出口，也算某种程度地调整了美、中贸易逆差，但是对于中国整体的外贸实力，影响甚微。由此观之，以关税为武器的贸易战，大美霸权并未占到便宜，川普政府的战术不成功，战略目标自然也没达成。
君不见：近一年，美国针对中国军工国企、科研学术单位、知名资通企业，几乎是按24节气发布制裁令与公布黑名单，而北京的反应从贸易战的「不怕打、不愿打，但奉陪到底」，不知何时，成为「愿遵守国际相关法规」，等于默认华盛顿长臂管辖的权力，几乎毫无还手之力。
由此观之，我们可以做出中国在科技战已然败北的结论吗？
《孙子兵法‧谋攻》推崇「不战而屈人之兵」，其中「屈」是指屈服敌人的战斗意志，也就是《战争论》作者克劳塞维茨（von Clausewitz）所谓「强制敌方实行我方的意志」。按照此一定义，中国显然还在顽抗中，屈服？还早！
科技是国家权力要素之一，也是大国竞争的场域，更是美、中科技战的武器。美方的杀手锏是它掌握了半导体产业最上游，包括制造半导体的设备、材料、设计晶片的EDA（Electronic Design Automation）软体，这些次产业中拥有技术的企业，并非都是美国公司，例如全球唯一能制造极紫外光（EUV）光刻机而超级抢手的ASML公司就是荷兰企业，美国是政、军、经三管齐下，才组成了国际科技圈的「复仇者联盟」，企图联手制服中国。
中国如果缺少半导体产业的最上游，就无法设计、制造任何电子产品都需要的晶片，中国的所谓世界工厂，其实质就只是电子产品的加工组装厂，而且生产经理由美国人担任－制造什么他说了算。
比嫦5绕月还艰难
中国有何对策？
中国科学院院长白春礼表示：要把被美掐住脖子的技术列为科技任务。言下之意，等于要想法全面掌握半导体产业的所有技术，志气天高！被吊打的华为也大举投资半导体，决心统统自己来，气魄非凡！实务上，却比嫦娥5号「绕、落、回」月球还难！
半导体产业是全球几千家企业同心协力的结果，换言之，世界上没有一个国家拥有半导体产业每一个环节的技术，而这些企业有三类：美国公司、使用美国技术的公司、或是美国盟友的公司。中国的战略伙伴－包括欲振乏力的俄罗斯、穷兵黩武的朝鲜、自顾不暇的「巴铁」与伊朗、还有一帮第三世界小兄弟们，在半导体产业争斗中，都不顶用。
不可能永远都没机会追上，问题是要多久？
曾经在大陆紫光集团效力五年、刚退休的「台湾DRAM教父」高启全认为「中国半导体业仍会持续发展，未来会先把中低阶的晶片生产链做好…但中国要把自己的供应链建立起来，可能需要很长的时间，预估要10～15年才会成功。」。所谓中低阶指的是14～35奈米的晶片，而高端智慧型手机、最新的电脑、平板中的晶片，已经开始使用7、5奈米，甚至很快要使用3奈米技术来制造了。
科技大战会变成消耗战吗？
谁这么厉害？当然是台湾的「护国神山」台积电！不过它也使用了美国的技术，所以是「复仇者联盟」中的一员，也得听从「美国队长」的指挥。目前看不出美国会允许台积电为华为制造麒麟9000，让华为手机继续大卖，获利来挹注其5G设备的生意。
就算对于5奈米先进技术不抱期望了，中国也绝不能等待10年才建立起中低阶晶片的产业链，届时「美国队」的技术早已绝尘千里，连尾灯都看不到了，中国必须找寻弯道超车的机会！什么是「弯道」呢？就是技术的更新换代节点。
例如，原来是小公司的ASML，大胆使用浸润式光刻技术，大获成功，立刻取代了坚守原有干式光刻技术、却无法突破瓶颈的市场领导者－日本尼康等公司。
确实，以矽为材料的晶片制造技术，到了2奈米以下，尺寸比新冠病毒还小50倍！请比较下图倒数第3小的红色物体，接近物理极限，势必要寻找新的材料，换言之，弯道即将出现，何不先行寻找新材料、新技术？
这似乎是中国各界设想的突围方式，不止半导体的制造技术，还包括晶片的设计理路，中国都想另辟蹊径；仍然很难，但不是不可能。
回到主题，拥有14亿人口＝广袤市场的一方不肯屈服，技术领先的一方又不能宣称获胜，这场仗还有得打下去，拖延＝长期对抗＝消耗战。有点像日军都打下大半个中国了，蒋介石就是不投降，帝国日本就不能宣称获胜。差别在于：如果当今美国的战略目标，只是要拖慢中国的崛起速度，而不是要消灭中国的物质力量，把它打成「一夕回到解放前」，那么，有可能达阵。
一旦成为消耗战，变数就多了，我们还得继续观察。
（作者为资深媒体人）