先探／两岸光学势力大洗牌

两岸光学产业的发展与结构存在差异，台湾多数光学厂商承袭日商，拥有深厚且精良的塑胶与玻璃镜片制作技术，而中国厂商则聚焦镜头模组领域；不过，面对全球智慧型手机成长趋缓，镜头模组将面临沉重的降价压力。反观，专注于高阶手机镜头的大立光，凭借着超高良率，绑住苹果这位大客户，获利可望持续创高。此外，车载镜头也是台湾二线光学厂积极切入的新蓝海；两岸光学股的下半场竞赛正要开始！

【文／冯欣仁】

过去以来，本刊陆续皆有报导两岸光学产业的发展与竞合关系；台股股王大立光专注于塑胶镜片，称霸全球手机照相镜头的霸主地位；而对岸的舜宇光学）则是以手机相机模组（ＣＣＭ）为主要核心业务，同时因中国拥有广大的手机与汽车市场，使得舜宇近年来快速崛起，成为当前全球车载镜头的龙头；股价一度攀上一七四．九港元，总市值更超越大立光，市场也赋予高达四○倍以上的本益比。

不过，近期舜宇股价却出现重挫腰斩的走势，从最高一七四．九港元，一路下跌至波段低点八三．二港元，不禁令人质疑究竟发生甚么事？除了受到外在美中贸易战之外，主要导火线还是来自于舜宇的半年报。受到中国智慧型手机成长趋缓，以及占营收比重高达七七％的手机照相模组业务因产线结构调整、生产效率下滑影响，进而冲击上半年毛利率走跌，整体上半年毛利率十九．四％，较去年同期下降约一．二个百分点。

财报不佳 舜宇股价腰斩

此外，因美中贸易大战导致人民币汇价重贬，造成今年初舜宇发行六亿美元债券，导致业外汇兑损失达二．○一亿人民币。受到本业获利衰退以及业外汇损双重打击之下，舜宇上半年税后净利仅有十一．八亿人民币，年增一．七七％；创下二○○九年以来最低的获利成长速度。受到半年报表现不佳的影响，部分投资机构也下修舜宇的目标价，进而冲击股价走弱。

舜宇有三大营运项目，分别是光电产品（包括手机照相模组等）、光学零件（包括手机镜头、车载镜头等）与光学仪器（包括工业显微镜、高端显微镜等），占今年上半年营收比重分别为七六．七％、二二．二％、一．一％；而这三大产品毛利率分别为九．四％（年减三．三％）、四二％（年减一．七％）、三八．三％（年减三．九％）。由此可见，舜宇在低毛利的产品线占营收比重偏高，且因产品结构调整，造成生产效率不彰，以致于侵蚀上半年获利表现。

未来舜宇若要提升获利，除了必须将毛利率最高的光学零件业务比重拉升之外，关键仍在于手机镜头模组业务必须往高阶封装技术发展。除了舜宇之外，中国另外二家ＣＣＭ厂商如欧菲光（002456.SZ）、丘钛（01478.HK）近期股价也走弱；显示整体中国智慧型手机成长力道趋缓，不少ＣＣＭ厂商面临到同业竞争与手机品牌厂商要求降价之压力。

发展高阶ＣＣＭ封装技术

基本上，手机照相模组厂商需要将镜头、对焦马达、滤光片、感光元件、软板等多个零部件封装成一个完整的摄像模组，封装过程中精度、一致性、厚度等参即是展现模组厂商的竞争实力。目前主流的封装技术分为三种：ＣＳＰ技术（chip size package）、ＣＯＢ技术（chip on board）以及ＦＣ（flip chip）技术。所谓的ＣＳＰ技术：在制造设备成本低廉，但模组厚度较高，且镜头透光率普通，主要用于低阶手机。而ＣＯＢ技术：制造设备成本造价较高，且良品变动率较大，制程时间相对更长。但ＣＯＢ技术封装的模组体积、厚度、透光率上较ＣＳＰ都有较大优势，是目前主流的封装技术。近来模组厂商均在积极改进ＣＯＢ工艺，力求小型化。舜宇所研发的ＭＯＢ（Molding On Board）和ＭＯＣ（Molding On Chip）封装工艺小量运用于全荧幕手机前置摄像头，欧菲则研发ＣＭＰ（Chip MoldingPackage）封装技术。（全文未完）

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